我们紧接着使用了3DMark来对三台笔记本的图形性能进行测试，考虑到这三台笔记本均采用了AMD的Vega核芯显卡，因此Night Raid测试项目适合搭载核芯显卡的APU。而在3DMark的测试中，惠普战66二代AMD版笔记本同样获得了最高的分数，接近10000分。
▲三款笔记本得分统计
显然显卡得分更高从侧面说明了惠普战66二代AMD版笔记本在散热方面拥有更加出色的性能，让GPU的频率能够长时间保持在一定的水平。
为了验证这一情况，我们做了一次散热测试。
散热情况测试
对于目前的轻薄本来讲，厂商往往会压缩产品的体积，体积的缩小意味着电脑中的核心部件散热将会受到影响，CPU和GPU这两个散热大户是轻薄本散热需要着重解决的问题。
惠普战66二代AMD版、荣耀Magicbook与联想小新潮7000笔记本电脑均在笔记本的后侧预留有散热口，其中惠普战66二代AMD版与荣耀Magicbook采用了双散热管，而惠普战66二代AMD版和联想小新潮7000还拥有底部进风口，这些散热设计为轻薄本的散热带来了很多好处。
为了对三台笔记本的散热情况进行横向测试，我们选取了三台笔记本相同位置的七个测温点进行散热测试，通过鲁大师的温度压力测试，我们得到了以下几组温度数据：
因为惠普战66二代AMD版、荣耀Magicbook、联想小新潮7000三台设备在进出风口的设计、核心单元内部布局以及散热孔的位置并不相同，这里直出的七点温度数据会存在一定的差距，但是三者的主要散热通道和发热单元均集中在测试所选取的这七点中，所以我们对数据进行简单的处理，通过观察测温的七点的平均变化值来对比这三台AMD笔记本的散热能力。
