转自 半导体投资联盟
如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征，那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月，华为正式发布了旗下 P 系列全新机型，华为P30 以及华为 P30 Pro ，尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高，但既然能同为 P30 系列机型，想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。
文｜CrazyTin
校对｜Kelven
本文图自 半导体投资联盟 下同
拆解亮点：
散热设计十分细致
大量抗冲击物料
配置一览：
SoC：麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺
屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD 2340 × 1080 丨屏占比 86%
存储：8GB RAM 64GB ROM
前置：3200 万像素
后置：4000 万像素超感光摄像头 1600 万像素超广角摄像头 800 万像素长焦摄像头
电池：3550mAh
特色：超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53
华为 P30 Bom 表：
华为 P30 8GB 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。
从 Bom 表中可以看到，华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求，已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说，P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外，我们还能看到一家较为少见的半导体公司，它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。
RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司，该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗，是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。
公司于 1997 年在纳斯达克上市，2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日，RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区（BDA）成立分公司威讯联合半导体有限公司。
详细拆解：
先将 SIM 卡卡托取下，然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计，后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定，由于胶的粘性比较强，所以对其加热也需个花上更多的时间。
后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片，后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖，这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上，保护盖正面有泡棉垫用于缓冲，这个保护盖需用撬棍慢慢取下。
