这次，iPhone 14屏幕后有一个全新的中框，所有内部组件都安装在上面。手机中所有的射频天线，包括 5G GPS Wi-Fi 蓝牙 卫星信号也都集中在这个中框上，再通过上图左侧下方十个新的电磁触点连接到后面板，达到以前需要通过焊接才能实现的接地效果。
达到大家都期望的高水平耐用性，是一项艰难的工程挑战。比如你的 iPhone 13 掉地上时，它的金属框架会吸收震动，将力传递并分散到胶合电池和牢固粘合的后玻璃盖上。iPhone 14 在设计上也遇到了同样的挑战，但它以完全不同的方式实现了所需的抗扭刚度——新的中框位于显示屏和手机内部之间，承担了整个框架和电池的受力分配。
另一个设计挑战是集成到摄像模组中的组件数量。从历史上看，当中包括Face ID 传感器、扬声器和环境光传感器。在iPhone 13 Pro 中，苹果已将听筒和前置摄像头从显示屏模组上，移至了中框上。当时iFixit曾盛赞这一举措加强了模块化，但他们并不完全理解其中的原因。现在看来，它是在为iPhone 14设计的大幅改进奠定基础。
iPhone 14 宣传的旗舰功能包括卫星加持的紧急呼救（SOS）、升级的摄像头和省略的SIM 卡插槽（美版）。如下图所示，我们看到iPhone 14 Pro Max主板中的一些芯片。
苹果对性能密度的追求是无与伦比的。iPhone 14 Pro Max 逻辑板采用 A16 处理器，比 iPhone 14 的 A15 性能提升了 10-15%。
美国版本的Pro Max 逻辑板内部特点是，具有支持5G毫米波频段以及卫星通信的硬件，并且在实体SIM 读卡器消失后留下大量空间。
iFixit确认，苹果新手机的卫星连接由新的 Qualcomm X65 调制解调器提供支持，该调制解调器增加了新的 2.4 GHz n53 频段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的执行主席 ICJay Monroe 在今年早些时候的新闻稿中说道：“自高通成立以来，我们一直与高通保持着密切的关系，我们要感谢高通团队的辛勤工作，帮助我们实现了Band n53的承诺。”
主要芯片一览如果你对新款iPhone 14 Pro Max（型号A2651）上的芯片感到好奇，那么请往下看：
上层主板正面：
