取出扬声器和主板单元。
后腔底部结构一览,还贴有蓝牙天线和触摸检测传感器,露铜连接主板。
耳机扬声器正面特写,采用了复合振膜,羊毛纤维提升低频量感。
扬声器背面特写,四周设置调音孔,通过丝网防护。
取出扬声器和主板单元。
后腔底部结构一览,还贴有蓝牙天线和触摸检测传感器,露铜连接主板。
耳机扬声器正面特写,采用了复合振膜,羊毛纤维提升低频量感。
扬声器背面特写,四周设置调音孔,通过丝网防护。
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