枪神3实现全尺寸键盘设计的方式非常独特，他们在触控板上添加虚拟数字键盘显示，用这样的方式在传统14寸大小的机身上实现全键盘，且更具科技感，不过用户需要通过虚拟切换键实现触控板和虚拟键盘之间的切换。 枪神3拥有1.8mm的按键键程，键盘手感相当不错，同时支持全键盘无冲设计。在目前几乎所有笔记本都采用了RGB灯光的情况下，华硕ROG枪神3还支持AURA SYNC神光同步技术，能够与其他的支持神光同步的外设相配合，营造出独特的电竞氛围。
惠普暗夜精灵5 Plus
和ABD面不同的是，惠普暗夜精灵5 Plus在C面采用了拉丝工艺的金属面板，有利于机身的排热。 包含小键盘的全尺寸键盘，另外还增加了6个功能按键，键盘之间的间隔合理，键程以及手感中规中矩。不过方向键则比较紧凑，另外采用了半高设计，可能会在游玩竞速游戏的时候有一种别扭感。 惠普暗夜精灵5采用了玻璃材质的触控板，灵敏度令人满意，同时左右按键采用了分离式设计，手感可圈可点。
惠普暗夜精灵5 Plus同样采用了4区RGB灯光设计，当然4区RGB灯光为机型选配，标配下为红色背光。
散热
当然了，对于游戏本来说最性命攸关的大事就是散热了，这直接影响到他们有多能战、能战多久。并且由于会用到键盘，对于游戏本的C面隔热能力也提出了要求，非常考验设计能力。
我们使用热成像仪在由3DMark Time Spy稳定性循环测试所模拟的高负载游戏状态下进行了测量。之所以不用烤机软件，是因为尽管可以看出其极限状态下散热能力，却有些脱离实际了。
戴尔G7
戴尔G7在这项测试中的表现称得上是不错，最热处为43.3℃，在原理主键盘区域的C面顶部，使用键盘并没有明显的烫手感。此时在正常使用距离上测得风扇噪音水准为55.2dBA。
ROG枪神3
枪神3在散热方面的表现称得上优异。主键盘区域的隔热做得相当之好，大部分按键区域甚至没有超过30度。最热的部分为右上侧的出风口，于正常使用毫无影响。此时在正常使用距离上测得风扇噪音水准为56.3dBA。
惠普暗影精灵5 Plus
