分级金手指 长短金手指
长短金手指插拔的应力更小一点。
不同的连接器形状，应力也不同。
金手指制程流程
贴胶带→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→金回收→水洗→风干→下板
a.贴胶带的目的
是让板子仅露出欲镀金手指之部分，其它则以胶带贴住防镀。贴胶带是一细活，不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象，要防止在切除多余的胶带时割伤板材，避免人为擦花。操作时要留意所使用的胶带不可有脱胶现象，以免铜面残余胶渍。此步骤是最耗人力的，自动贴胶带机的上市，将会带来工业的又一次革命。辘胶带的目的，是通过辘板机使胶带与板面贴实，避免因胶带未被压实，在镀镍金时胶带内藏药水造成药水缸间的交叉污染。
b. 磨板（微蚀）
除去板面的油污、氧化皮及绿油残渣，提供一个光鲜、微粗糙的铜面，增加铜层与待镀镍层的结合力。
c. 活化的作用
去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化，使铜面更加光鲜洁净，保持铜层或镍层的活性，增强基体金属与待镀金属间的结合力。
d.镀镍
作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration. 为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带直立式进行之自动镀镍金设备，镀液的主盐是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（Nickel Sulfamate Ni (NH2SO3)2。4H2O）。
e.镀金
无固定的基本配方，金盐（Potassium Gold Cyanide金氰化钾，简称PGC）是主要成分。
目前不管酸性中性甚至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者。
