简单来说，就是比现在的天花板还要强百分之三十。
这颗 CPU 比 11 代的 11900H 多核提升 30% ，单核提升 18% 左右。
要知道，在英特尔挤牙膏那几年，9 代到 10 代酷睿多核也就提升了 4% ，这次的提升是当年的 7.5 倍了。
这种情况下显然笔记本 CPU 已经不够看了，我们再拉着它对比对比桌面级。
单核性能超过 5900X（ AMD家桌面次旗舰 ） 9%，多核性能惜败 11% 。
但要知道桌面级的CPU可是放在机箱里，水冷 机箱风扇好好伺候着 ↓ ↓
而笔记本的散热长这样 ↓ ↓
这啥水平，我就不多说了吧。
强悍的单核性能就意味着更强的游戏性能。
在 3DMARK 的游戏测试中，这颗 CPU 表现更是离了个大谱， CPU 分达到了13994 。除了分数高以外，它跑完 CPU 测试还不烫。
为了防止单次测试或者单烤产生的热量不够，我们还使用了 3DMARK Stress Test 烤了将近二十分钟。
嗯。。。CPU 核心温度在 67 度左右，显卡核心在 73 度左右，键盘区域温度最高31.4 ，非常稳健。
如果把压力增强，测试项目改成 3DMARK Time Spy Extreme Stress Test ，CPU 核心温度在 70 度左右，GPU 在 80 度左右。
