
采用采用粘度为30~50CS、环体含量为20~30%的二甲水解物为封端剂,二甲基环硅氧烷(DMC)为原料,以硅醇钾为催化剂,催化剂用量为10~50ppm,在温度120~170℃下合成粘度为10000~600000CS的羟基封端聚二甲基硅氧烷。
该羟基封端聚二甲基硅氧烷可用于配制电气、电子装置用胶粘剂、灌封料、密封剂等。
该发明制备过程简单,粘度控制准确;聚合时间短,生产效率高;产物分子量分布窄。

采用采用粘度为30~50CS、环体含量为20~30%的二甲水解物为封端剂,二甲基环硅氧烷(DMC)为原料,以硅醇钾为催化剂,催化剂用量为10~50ppm,在温度120~170℃下合成粘度为10000~600000CS的羟基封端聚二甲基硅氧烷。
该羟基封端聚二甲基硅氧烷可用于配制电气、电子装置用胶粘剂、灌封料、密封剂等。
该发明制备过程简单,粘度控制准确;聚合时间短,生产效率高;产物分子量分布窄。
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