最近几天华为推出了一款新手机，让整个中国沸腾了，而美国方面也陷入了深深的纠结和震惊之中。
总结到一点，就是说中国貌似已经突破美国在芯片方面的封锁和制裁，自己研发出了高端的芯片。这不能不让人欢欣鼓舞。
目前中国芯片和美国封锁的芯片之间到底有多大的差距？
其实《日经亚洲》早在7月底就援引消息人士的话称，中芯国际将采用7纳米工艺为华为制造芯片，这是中国最先进的水平。
报道称，这将与苹果公司2018年推出的iPhone芯片所使用的工艺相当。最新的iPhone芯片由台积电制造，采用的是4纳米工艺。
美国拆解公司对这款最新手机进行了拆解，证实了上述说法！
也就是说目前中国的芯片所能达到的顶尖技术已经是7纳米了，而美国封锁的那种顶尖的芯片是4纳米，两者之间已经所差无几。
当然了，两者已经显然还是有一定差距的，只是这个差距正在以肉眼可见的速度缩小。
然而这足以令世界惊叹不已了！
稍加时日，真正的追赶超，将不是神话！我的这个理解对吗？
加油！
