Intel第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake虽然说换用了Cypress Cove微架构，但本质上还是把Ice Lake上的Sunny Core用14nm工艺重现出来，这已经是第7代使用Intel 14nm工艺的桌面处理器了，而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器，这句话我在第八代酷睿时就听过了。
Rocket Lake处理器的评测要等到3月30日晚上才能放，而现在我们先来回顾一下陪伴了我们这么多年的Intel 14nm工艺，看看那些用14nm工艺的桌面处理器。
从Intel公开的资料来看，他们家的14nm工艺有三代，分别是14nm、14nm 、14nm 工艺，对于桌面主流级处理器来说，使用初代14nm工艺的有Broadwell与Skylake，使用14nm 工艺的有Kaby Lake，而使用14nm 的则有Coffee Lake、Coffee Lake Refresh、Comet Lake和Rocket Lake。
其实Intel的14nm当初也遇到了难产的问题，但情况比现在的10nm好多了，只延期了大半年，但这也导致了桌面版的Broadwell大部分被砍了，只是形式性的推出了两颗，Broadwell架构处理器主要还是在移动平台上。
2014年9月份Intel终于推出了采用14nm工艺的处理器，Intel的14nm工艺将使用第二代FinFET晶体管技术，相比22nm工艺，14nm工艺的FinFET晶体管缩小到后者的78%，鳍片间距缩小到22nm的70%，SRAM缓存面积缩小到22nm工艺的54%，降低了差不多一半 ，也就是说14nm工艺的晶体管体积更小，晶体管密度更高。14nm工艺的漏电流控制的也更好，功耗更低，在Broadwell处理器上，Intel表示14nm工艺的每瓦性能比是22nm工艺Haswell的2倍，
2017年1月，Intel推出了采用14nm 工艺的Kaby Lake处理器，14nm 工艺使用了更高的鳍片与更宽的栅极间距，更高的鳍片意味着需要更小的驱动电流，这可减少漏电概率，而更宽的栅极间距这货会降低晶体管密度，这需要更高的电压但是可以降低生产难度，另外更宽的间距允许每个晶体管的产生的热有更多地方扩散，这有助降低内核温度并提升频率，这也是为什么Kaby Lake频率都比Skylake高但功耗则没什么变化的原因。
2017年10月，Intel推出了14nm 工艺的Coffee Lake，此工艺最小栅极间距从70nm增加到84nm，栅极间距的增加将晶体管间距进一步拉开，从而迫使电流密度降低。这允许晶体管有更高的漏电流，这意味着更高的峰值功率和更高的频率，但以牺牲芯片面积和空闲功率为代价。14nm 工艺比初代14nm工艺同样电压下频率提升26%，或者同频率下功耗降低52%。
Intel的22nm、14nm与10nm工艺细节对比如上表所示，请注意这个10nm工艺是Intel最初那代，也就是Canon Lake那时候公布的数据，大家也知道这代工艺难产了，后来Ice Lake上所用的10nm以及Tiger Lake所用的10nm SuperFin其实已经是第二与第三代10nm工艺，规格参数可能有所放宽，但我找不到数据。
接下来我们就来回顾一下各代使用Intel 14nm工艺生产的桌面处理器，只涉及到主流的LGA 11XX/1200平台，HEDT的不在讨论范围内。
14nm的初始之作BroadwellBroadwell是Intel 14nm工艺的第一代产品，也是Intel Tick-Tock战略崩溃的开始，由于14nm工艺的延期，Broadwell的桌面版和被砍了差不多，第五代酷睿桌面处理器只有Core i7-5775C和Core i5-5765C两款，于2015年6月份发布，还有三款BGA封装的型号，但它们并不零售。
