在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂志的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内等于或低于10-2P，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。
蒸发镀膜设备的应用产品
主要分为几类：
蒸发镀膜和溅射镀膜
蒸发镀膜：它是通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用的镀膜技术之一。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源、待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证镀膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约在0.1~0.2电子伏。
蒸发镀膜方式也能应用产品有很多，如：手机塑料结构件、智能家居、数码产品、化妆品包装、工艺品、玩具、酒类包装和电子元件等多种产品。
溅射镀膜的应用产品有：电子产品五金件、高档钟表、高档首饰、品牌皮具五金件等多种产品。
