电气验证工具HyperLynx DRC
利用这些规则检查非常方便，选择规则后即可马上用图形化方式报告满足设计要求或违规的地方。物理验证通常是芯片比较关注的内容，由于先进封装互连密度非常高，对物理验证也非常重视，使用的工具叫Calibre 3DSTACK。它和传统工具比较接近，模块也很相似，包含6个模块加1个Calibre环境，能够进行3D封装的物理验证。首先利用Wizard通过接口输出1个验证需要的相关文件，然后将设计读入Calibre设计环境，验证检查项是否通过。
物理验证工具Calibre 3DSTACK
在Calibre 3DSTACK中，可执行的检查验证项目还包括：布线锐角检查、布线密度检查、连接性检查、Pad中心对准检查，以及Pad重叠检查等，以保证在设计完成后生产时能够得到正确的体现。
Calibre 3DSTACK检查验证
▋应用者尽用
李扬最后强调，2.5D和3D主要的优势在于封装级别的集成化，其密度非常高，特点就在于小型化、低功耗和高性能。像前面提及的趋势，用14纳米加先进封装可能达到7纳米工艺的性能。
所以，对应用来说先进封装没有明确的限制，只要是对小型化、低功耗和高性能有要求的领域，最终都会用到先进封装，包括2.5D和3D。虽然目前先进封装在技术上还有一些难度，但随着这一技术的逐渐普及，应用领域将会越来越多。
