属于APQ8064系列的骁龙600 SoC（图源：网络）
在CES 2013上，高通骁龙调整了命名方式，之后逐渐形成了如今的骁龙800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移动平台的布局。
■和苹果的渊源
进入3G时代以来，苹果的iPhone开始抢占手机市场。但是直到iPhone 4，苹果才在手机的CDMA版本上选用了高通基带MDM6600，原因是前几代iPhone使用的其它品牌基带性能并不理想。作为苹果历史上最成功的手机之一，iPhone 4对高通来说意义也不小。因为这次成功让高通直接变成了2011年iPhone 4S的唯一基带供应商，iPhone 4S上的基带是MDM6610。
2012年，高通的MDM9615M芯片带着4G LTE能力来到了iPhone 5。之后的iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、iPhone 7采用了高通MDM9645M。iPhone 7也是苹果最后一代全线采用高通基带的手机。从iPhone8系列开始，苹果减少了对高通基带的使用，这也让随后的iPhone在网络方面一直对安卓机处于劣势。
(这里“基带”即调制解调器。)
■5G和未来
在5G越来越近的现在，高通已经在2017年便带来了世界首个5G调制解调器骁龙X50，再次证明了自己的行业地位。当然这种技术上的领先不仅是对新科技研发的结果，更是高通几十年来技术积累的体现和传承。但最重要的是，这些技术会给广大手机消费者带来实际的使用体验提升。
本文编辑：张哲
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