七、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
八、QC目检
人工专检重点项目：按IPC610上标准，PCBA上IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
九、包装出货
使用防静电气泡袋包装，再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰。
十、总结
SMT已目前是最流行电子产品组装方式之一,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,其中关键在于电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。因此需求经验丰富电子工艺工程师解决现场品质问题。
