摘要
掩膜版主要应用于微电子制造工艺中的光刻工艺，其原理类似于传统相机的底片。掩膜版的主要作用是作为模板将掩膜版上事先印制好的电路图案复制到芯片或显示面板玻璃上，以达到批量生产的目的。
半导体和显示面板为掩膜版主要下游需求，预计2022年掩膜版市场规模分别为346亿元和63亿元。半导体领域，线宽工艺的提升带动单位芯片所需掩膜版的数量骤增，全球半导体产能向中国转移两个因素将带动国内半导体掩膜版行业即将进入高速发展期。显示面板领域，显示精度的提高、面板尺寸大型化发展的趋势以及显示面板产能向中国转移三大动因会拉动平板显示掩膜版行业的蓬勃发展。
掩膜版基板占掩膜版原材料成本90%，主要以石英基板为主，是产业链的核心瓶颈。原材料方面，掩膜版主要以掩膜版基板和遮光膜。现在用以制作掩膜版基板的主要为石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃，其中以石英玻璃的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗，广泛运用于高精密产品的生产，生产工艺以熔融和合成为主。
下游半导体大厂积极布局掩膜版自产自用战略，美日韩占据独立制造商主要份额。半导体掩膜版领域，福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷合计占据80%以上的市场份额。显示面板掩膜版领域，日本SK-ElectronICs、日本豪雅、韩国LG-IT、福尼克斯、日本DNP合计占据90%的市场份额。
石英掩膜版基板领域中，髙端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。日韩厂商凭借多年的研发和技术优势，占据全球主要的市场份额。国内菲利华具有量产G8.5石英掩膜版基板的生产线，同时也在IC领域有所突破，通过了半导体设备国际巨头的认证。
本期作者：肖洁、鲍雁辛
负责人：鲍雁辛
以下正文
1.掩膜版行业基本介绍
掩膜版（Photomask）又称光罩，由不透光的遮光膜在透光的基板一侧形成图形，然后通过曝光方式将此图形复刻到产品的基板上，主要应用于IC、LCD、OLED和PCB等微电子行业。设计公司完成产品版图的开发设计，将该产品版图交付给晶圆代工厂进行生产。但是在量产阶段，晶圆代工厂直接采用产品版图用于曝光工艺会导致生产效率低下，而掩膜版作为模具能有效解决这个问题。
1.1.掩膜版工作原理
掩膜版的工作原理类似于传统相机中的“底片”。对下游制程材料（一般是镀有遮光膜的基板上再涂有一层光刻胶）通过掩膜版进行曝光，随后通过显影、刻蚀、脱模、清洗等工艺将掩膜版上的设计图形复制到下游制程材料上，其特点是企业可以借此批量生产标准化产品。
1.2.掩膜版：石英玻璃性质最好
掩膜版主要由透光的基板和不透光的遮光膜组成。按基板材料分类，主要分为玻璃基板（石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃）和树脂基板两大类；其中，因石英玻璃的化学稳定性高和热膨胀率小的优势，在使用环境上相对于其他材料对工艺生产环境的要求较低，现主要应用于制造高世代、高精度产品如高世代IC和超大尺寸显示面板。按遮光膜材料分类，主要分为乳胶遮光膜和硬质遮光膜（主要包括铬、硅、氧化铁）两大类；其中，铬相较于其他遮光膜材质能够形成更细微精确的图形，目前用于高精产品较多。
