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前言随着墙体材料的不断发展.新型墙体材料不断涌现，但由于地域、经济、习惯等原因，烧结黏土砖在一定时期内仍不可能完全退出历史舞台，盲孔多孔砖是用半干压法工艺成型的一种黏土烧结多孔砖，它是一种孔洞率大于25%的承重烧结多孔砖，其生产效率高、节约能耗、产品致密、外形好、强度高，在应用中，与传统的通孔多孔砖(即KP多孔砖)相比，具有很多优势：
KP多孔砖砌筑时有漏浆现象，容易使砂浆的饱满度达不到要求，从而增加了砌筑时的难度，盲孔多孔砖则克服了这一缺点砌筑时盲端朝上，克服了漏浆的弊病，使砂浆容易辅满，且可节约砂浆20%以上。
研究表明，多孔砖的孔型.T孔隔热性能最好，条形孔次之，而圆孔最差，但生产KP1多孔砖时，由于生产工艺的限制，产品多为圆孔，而盲孔多孔砖采用半干法压制成型工艺，不仅降低了对原料土的要求，使某些地区的劣质土也可以用于生产多孔砖，而且可生产条形多孔砖，且表面平整，外形规则，质量水平较高。
据KP多孔砖住宅居民反映，由于通孔多孔砖的“通”，且砂浆不易辅满，有可能形成贯通的渗水通道出现漏水现象，而盲孔多孔砖一端封底，避免了这种渗水通道的形成，在一定程度上提高了多孔砖建筑的质量。
在混凝土圈梁与通孔多孔砖墙体接触处，当圈梁混凝土灌入多孔砖内时，由于两者温差变形不同，会产生较大的相互作用力，造成墙体开裂，而盲孔多孔砖则不存在这种缺陷。
虽然与多孔砖相比，盲孔多孔砖具有很多优势，但由于盲孔砖一端封底，部分降低了通孔多孔砖墙体孔中漏浆所具有的“销键”作用，可能降低砌体的抗剪性能，不利于抗震，为了全面、客观地评价盲孔多孔砖及其砌体的物理力学性能，本文就该问题进行较为系统的研究。
本次试验用砖是由陕西省宝鸡市墙体材料改革办公室提供的孔条形孔多孔砖，孔洞分布如图1。
经测定，该盲孔多孔砖的孔洞率为25.6%，容重为1315kgm3，26孔圆孔，孔径18mm孔洞率24%的KPI多孔砖的容重为1370kg/m可见盲孔多孔砖比KP1多孔砖
进一步减轻了结构自重。
依据GB3544-2000，经测定，该盲孔多孔砖无泛霜、无石灰爆裂、经冻融无冻坏，耐久性达到了较高水平，这是盲孔多孔砖采用半干压法生产工艺结构比较致密、外形较好的缘故。
本次试验采用的MU0盲孔多孔砖的导热系数是用电模拟法测得测试结果如下：顺向导热系数入=0.48W/(m·K)顶向导热系数入=0.53W/(m·K)平均导热系数入=0.51W/(m·K)26孔圆孔孔径18mm孔洞率24%、容重1370kg/m的KP1多孔砖导热系数，顺向、顶向平均值为0.520W/(mK，比较两种砖的导热系数发现，该盲孔多孔砖的绝热性能较好。
