PCB散热示意图（左侧为FR4,右侧为金属基板）
由上面散热示意图不难看出金属基板之所以具有优越散热能力，其根源在于基材具有高导热性，因此较FR4更能增加底部热传导并更能充分利用PCB散热面积。
需要注意的是，同为金属基板，因各生产厂家绝缘层配方和切片工艺不同，还会造成它们在散热性能上存在一定差别。
金属基板的结构示意图
不同型号的金属基板温度性能
导热硅脂/导热胶
因为实际产品加工出来后PCB与散热器贴合面上，从微观角度看贴合的面都是点与点接触的，这就和设计理想状态面与面接触大相径庭。设计最初目的是从PCB将热量直接引入散热器基面，实际产品粗糙接触面造成大量空气充满接触面，这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了这些导热填充材料。
微观上理想和实际的零件接触表面
