填充导热材料前后的热流走向分布
导热材料的工作机理都是一样的，但是根据不同产品的实际需求，市场上主要有三种不同的类型产品：
1.导热硅脂
某款导热硅脂
导热硅脂使用最广泛，又称散热膏，导热膏等，属于高导热绝缘有机硅材料。导热硅脂导热率高、导热性优良、电绝缘性好、使用温度范围大、使用稳定性好、稠度小、施工性能优良。
在实际运用中主要应用在零贴的两个零件之间，尽可能的挤压出零件之间的空气间隙，达到最佳的热传导状态。但是众所周知含硅产品都离不开挥发的问题，到了一定使用寿命后，导热硅脂会固化产生间隙，导热性能大打折扣。
2.导热硅胶
某款导热胶
导热硅胶的出现规避了导热硅脂的挥发问题，同时具备导热硅脂的其他优点。具有优异的导热性能，固化后的导热系数达到1.1-1.5W/mK ,为电子产品提供了高保障的散热系数。同时具有优越电气性和耐老化，抗冷热交变等特点，提高了产品使用寿命。具有一定粘接强度，特别是与电子元件，铝，PVC\PBT塑料附着力好，密闭性及粘接性好。因导热硅胶能固话，不会出现导热硅脂挥发龟裂等现象，适用于对产品使用寿命提出一定要求。
3.导热垫片
某款导热垫片
导热垫片有一定柔韧性，绝缘性好，压缩性高，是专为采用缝隙进行热量传递而设计的方案制造的。本实用新型可对缝隙进行填补并完成发热部分和散热部分之间的热量传递。导热垫片多数用在灯具中的驱动电路板设计，及部分中功率FR4电路板，同时对电路保护有一定要求的情况。在远近光的发光模组中运用较少，因为大功率模组在热设计中尽可能减少间隙，不适用与导热垫片的使用。
四、散热器
