穿孔的 PCB 布局
在这两块小型电路板上，尺寸极小，只能部署传感器和旁路电容器；隔离岛的热质量越小，热响应就越好。这些设计极大地减少了来自其他组件的热传递量。
温差
在需要更高测量精度的应用中，请考虑使用温差设计。这种类型的设计在高温组件旁边增加了额外的传感器，然而，这种设计需要关于 ΔT 与环境温度之间相关性的模型，且该模型将根据系统应用而变化。温差设计会考虑自发热的影响，从而提供更准确的算法来估算环境温度。
器件建议
TMP112 和 TMP116 是专为诸如环境监测和恒温控制之类的高精度、低功耗应用而设计的数字温度传感器。TMP112 在 0°C 至 65°C 范围内的精度为 ±0.5°C，而TMP116 在 -10°C 至 85°C 范围内的精度为 ±0.2°C。
这两款温度传感器都具有高线性度，无需校准，并具有可编程警报功能。TMP112 采用紧凑的 1.60mm x 1.20mm小外形晶体管 (SOT)-563 封装，而 TMP116 采用 2mm x 2mm 超薄小外形无引线 (WSON) 封装。
点击阅读原文，快速定位TI模拟专栏，查看更多TI传感器类产品的最新、最全资料。同时，在未来的几篇文章中，我们会重点说明各种应用的设计注意事项，评估温度精度和应用尺寸之间的权衡，同时讨论传感器放置方法。
温度问题为您解决（一）温度传感基本原理
温度问题为您解决（二）系统温度监测
温度问题为您解决（三）高性能处理器模温监测
