由此可见，天玑7200虽然整体性能表现与骁龙870相当，但是多小核的设计在一定程度上限制了天玑7200性能的发挥。
那么天玑7200作为一款2023年的手机SoC，它的优势是什么呢？答案是功耗，天玑7200采用的是台积电第二代4nm制程工艺，而骁龙870是台积电7nm制程工艺，相隔了多个制程节点。
总结一下，天玑7200的性能表现可以为视为能效表现更佳的骁龙870，同时其外围配置也更符合当下用户的使用需求，支持Wi-Fi 6E和双5G技术。至于搭载天玑7200处理器的新机，大家要不要买呢，主要还是看价格，这里我们就不给具体建议了。
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