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Redmi K50 的相机模块采用阶梯式设计，第一层为闪光灯和“48MP OIS”等字样，第二层则是摄像头模组，三枚摄像头被细细的拉丝光面银圈环绕，为摄像头的设计增添了秩序感。

手机背壳的四边圆润过渡到中框，这款手机的中框为塑料材质，表面是喷雾处理的蓝色，上下还有精致的高光切角。

机身左侧有电源键和音量按键，右侧没有按键，顶部为麦克风、红外线传感器和扬声器开孔，底部则为 SIM 卡槽、麦克风、USB Type-C 接口和扬声器。

至于手机正面，则是一块 6.67 英寸的柔性直面屏，前置挖孔摄像头，位于屏幕顶部中心位置。