x55基带和x55m的区别,x55基带的缺点

首页 > 经验 > 作者:YD1662022-10-28 05:03:00

另外,《原神》采取的「一次开发、多端部署」思路,同样是现在应用开发的一种新趋势 —— 如今 Apple Arcade 上的所有游戏,都是这么做的,假如手机端不想成为「拖后腿」的那一个,自然也需要它能承载一些桌面端的图形技术。

应用软件需要更好的体验,倒逼硬件升级,这其实也是我们乐于看到的结果。在芯片上,今年不管是华为麒麟 9000,还是说高通骁龙 888,也都选择在 GPU 性能上做了较大的提升,相信对于今后手机端的游戏体验,也是一种有力的推动。

AI 算力,新的重心

AI、机器学习、人工智能网络,是现在芯片厂商非常喜欢提及的领域。苹果 A14 也好,还是高通骁龙 888,华为麒麟 9000,都已经拥有了独立的 AI 芯片,而且这部分的性能提升,在过去这两年里也极为可观。

拿苹果 A14 的神经网络引擎来说,它的核心数从前代的 8 个提升至 16 个,峰值算力翻倍至 11 TOPS,而骁龙 888 在 AI 算力上更是达到了 26TOPS,每瓦特性能较前代平台提升高达 3 倍。

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这种倍数级别的提升,和数年前智能手机刚诞生时,CPU/GPU 性能大跃进情况十分相似,时过境迁,作为新前沿技术的人工智能,如今也开始享受到这种突飞猛进的红利。

但极高的算力代表了什么,又会让我们的手机发生怎样的变化,大部分用户不了解,手机厂商也很难给出一些场景化的东西,这是之前一直存在的困扰。

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今年苹果在 A14 上其实给了不少通俗的案例。拿 iPhone 来说,图像合成算法,相册自动分类,电源管理系统,很多我们察觉不到的后端处理,其实都会有机器学习技术的参与。

更具体去说的话,手机摄影算是目前对 AI 依赖较高,我们也感知较强的部分。比如 Google 经常说的「计算摄影」,苹果的「Deep Fusion」合成技术,以及华为用 NPU 芯来做视频渲染等,都是由 AI 芯片和 ISP 图像传感器协同工作达成的,也都已经是很成熟的应用。

而从人机交互的角度来看,一些应用会用上手势追踪、语义识别等,也都会倚重 AI 芯片提供的算力。尤其是在运行特定 AI 算法的效率上,一颗专用的 AI 芯,确实会比直接调用 CPU、GPU 来得有效得多。

5G 的续航,是时候该解决了

我们追求制程工艺的进步,某种程度上也是在达成新的功耗平衡。5G、高刷屏,这两个特性在过去一年里成为了 Android 旗舰机的「标配」,提升了我们的手机体验,但别忘了,它们也是两个耗电大户。

之前我们在评测 iPhone 12 系列时就发现,在电池容量略微缩水,以及 X55 基带外挂的状态下,就算 A14 采用了更先进的工艺,这部分制程红利仍然会被 5G 网络的高耗电给抵消掉,最终,苹果也不得不放弃使用高刷屏。

那若是又想要高刷屏,又要 5G 呢?一众 Android 手机厂商的做法也没有什么特别:做大电池,这仍然是改善续航最简单直接的手段,4000 毫安并不嫌多,4500 毫安才管够。

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今年的高通骁龙 888 芯片让我们看到了一些好的转变。历经了两代骁龙芯后,高通终于选择将最新的 X60 基带封装到整个 Soc 中,而不再像之前的 865、855 一样,以外挂的方式存在。

这对于手机内部空间利用率的提升是很明显的。相对来说,外挂基带确实会遇到成本更高、功耗更高的情况,但最尴尬的还是占据了一块本可以省去的手机空间。以目前智能手机寸土寸金的情况来看,过去这两年高通芯的外挂基带,也一直是很多手机厂商的痛点。

此外,X60 基带本身工艺的进步,也能降低续航、发热,对从而让智能手机获得更好的持续性能释放时间。

代工厂的角力

现在的芯片业,苹果、高通、华为和三星都只是负责设计,要想把它们规模化地造出来,台积电和三星依然是背后的支柱。

据多方报道得知,本次高通将骁龙 888 芯片交给了三星生产,而不再是前两代的台积电。原因之一是产能,据悉目前台积电绝大部分 5nm 产线都被苹果的 A14 和 M1 两颗芯片包圆,高通为保稳定量产,所以投奔了三星。

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