作者 | Los
编辑 | 小白
抢占IC载板先机的靓仔
PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，有电子产品之母之称。
Prismark预测，行业成长率在2020-2025年之间的年复合增长率将达5.8%，其中封装基板将引领PCB产业增长。
Prismark还估计，2020年，全球集成电路封装基板行业市场规模超百亿美元，2025年增长至161亿美元，2020-2025年复合增长率将达到9.7%。
（来源：Prismark，单位：亿美元）
未来，PCB会逐步往更高端的HDI与封装基板方向发展。
而放眼望去，台湾地区、日本、韩国企业霸榜前十大封装基板企业名单，占据超80%以上市场份额。其中，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电的市占率达到36%左右。
（来源：Prismark，单位：亿美元）
封装基板行业的进入壁垒高，研发难度大，扩产风险高。中国大陆企业从2009年实现在该产业的突破，到2020年，产值占全球份额仅为5.3%。
但在IC载板产能紧缺的背景下，中国大陆企业风起云涌，既有玩家纷纷大力投资准备扩产，新玩家也在紧密布局。
