图6 具有不同短碳纤维含量的复合材料的典型断口。（a） 0Csf， （b） 1Csf， （c） 2Csf ， （d） 3Csf， （e） 4Csf，（f） 5Csf， （g） 6Csf。
图7（a）MD模拟CsfGP复合材料的晶胞，（b）CsfGP的拉出力-位移曲线，（C）纤维拔出过程的不同阶段：高，中和低界面电阻级。
图8 使用弯曲强度测试的布林根结构的机械响应。（a） 铸造和印刷圆盘试样的典型载荷-位移曲线，（b）不同布林根结构的CsfGP复合材料的力学性能比较，（c） 不同布林根结构的CsfGP复合材料的断裂功比较，（d-i）具有不同布林根架构的测试磁盘的顶面视图。
图9 弯曲强度测试后各种3D打印布林根结构的有限元模拟结果、裂纹路径和断裂模式。（a-e） CsfGP-铸造圆盘，（f-j） 45°-结构I，（k-o） 45°-结构II。
