PCB是重要的电子器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，是电子业的上游基础，决定了电子产品的竞争力。
目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。
2020年，全球PCB产值达到730.97亿美元，中国（包括港澳台地区）PCB产值达到486.72亿美元，占据全球市场66.59%的份额。
PCB板检测主要是为了找出缺陷并进行修复，提升产品生产质量。
检测方法1. 人工手动目检
人工目检是最传统的检测方式，主要通过放大镜或者显微镜观察板体细节，由主观进行缺陷的判断。
人工目检最明显的缺点是效率低，但是最糟糕的局限还是缺陷判断的主观性。即使人工经过培训，在执行中缺陷的判定也很难统一标准。
2. 尺寸检查
主要使用二维图像检测仪进行检测，实现了自动测量，提升了测量的效率和准度。
3. 在线检测
在线检测使用电气性能检测，单板的测试成本更低。缺点是需要制作夹具和编程调试。
4. 功能系统测试
功能系统测试是一种早期实现的自动化测试办法，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试。
缺点在于编写测试程序非常复杂，不太使用在多数生产线。
5. 激光检测
激光检测是PCB检测的最新发展，裸板实践验证可行。
缺点在于成本过高，维护与使用存在一定门槛。
6. X-RAY检测
主要运用不同物质对X射线的吸收率不同的差异来查找缺陷，主要用于超细间距、超高密度电路板检测。
7. 光学检测
光学检测运用于外观检测，是目前最为常用的检测方法，一般用于回流前后和电气测试前，能够有效提升功能缺陷的修复效率。
光学检测能够在进行电气测试前，将大部分缺陷电路板检出进行修复处理，这极大地节省了纠正的成本。
因此，光学检测以稳定快速精准的优势，成为了PCB检测中最常用的方式。
