寒武纪：深耕终端智能处理器 IP，商业化落地逐步推进
聚焦云-边-端智能芯片，拥有三条业务线。寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工 智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前，公司的主要产品线 包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件。 三大业务线构筑全流程软件开发平台。开发者可通过寒武纪软件开发平台实现从模型训练到模型推理的全流程，更为 便捷高效，加快端到端业务落地的速度，减少模型训练到模型部署之间的繁琐流程，降低学习成本、开发成本和运营 成本。
寒武纪的终端智能处理器 IP 产品主要有 1A、1H 和 1M 系列，分别于 2016、2017、2018 年推出，IP 覆盖从 0.5TOPS 到 8TOPS 的区间内不同档位的人工智能计算能力需求，其片上缓存的尺寸亦可按照需求进行配置，公司智能处理器 IP 可集成于手机 SoC 芯片以及各类 IoT SoC。
业务持续拓展拉动营收高增速。寒武纪在 2018 年以来收入增长迅速，公司 2019 年~2021 年分别实现营收 4.4 亿元、 4.6 亿元与 7.2 亿元，同比增长 280%、3.4%与 57.1%，寒武纪在 2018 年、2019 年与 2021 年的收入高增长分别来 自于 IP 业务拓展新客户华为海思、智能计算集群系统规模放量与边缘端智能芯片和加速卡收入高增长，不断拓展的 客户与业务推动营收保持高增速。同时寒武纪研发费用持续保持较高水平，导致 2017 年以来净利润处于亏损，2021 年归母净利润为-8.25 亿元。
IP 业务逐年下滑，公司业务初期 IP 营收占比较大，2017 年贡献收入的 98%，2018 年公司智能芯片与加速卡等产品 逐步开始放量，2018 年 IP 收入相对较高的原因为实现了向华为海思的授权，授权收入与版税收入均较高，随后 2019~2021 年客户拓展有限，授权费用均较少，IP 营收主要来源于版税收入，并呈逐年下滑趋势，2021 年 IP 业务 实现收入 687 万元。
研发费率高致净利率为负。寒武纪毛利率处于逐年下滑趋势，主要原因为相对较低毛利产品的份额扩张，2021 年寒 武纪毛利率为 62%，2017 年与 2019 年管理费率较高主要来自于大额股份支付，2020 年与 2021 年总体趋于稳定， 同时公司研发费率较高，持续维持在 150%以上的水平，导致净利率为负，2021 年净利率为-115%。
国芯科技：自主可控的嵌入式 CPU 核提供商
国芯科技主要产品与服务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务，公司核心技术即为自主 IP 库，并基于自主 IP 提供芯片定制服务，芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务，同时国芯科技 还提供自主芯片与模组产品，产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
IP 业务提供嵌入式 CPU 内核产品及 SoC 设计平台。国芯科技基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集，设 计了具有自主知识产权的 8 大系列 40 余款 CPU 核，除 IP 核授权以外，公司基于自主可控的嵌入式 CPU 核、自主 研发的外围应用 IP 模块并结合外部采购的部分外围 IP 模块，建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算 和网络通信三大 SoC 芯片设计平台。
公司成立于 2001 年，基于三大指令集完成 40 余款 CPU 内核研发。公司成立至今持续保持研发创新，分别从 2001 年、2010 年以及 2017 年开始摩托罗拉 M*Core、IBM PowerPC 以及 RISC-V 指令集的嵌入式 CPU 研发，并基于对 应 IP 推出了 SoC 设计平台。
收入与利润增长稳健，21 年表现亮眼。国芯科技业务运营情况良好，公司历年各业务板块均保持较稳定增长，2021 年实现总收入 4.1 亿元，同比增长 57%，实现净利润 7020 万元，同比增长 53.5%，增速较高。
自主芯片与模组产品快速放量，主要下游领域为信息安全，IP 收入持续增长。国芯科技自主芯片产品自 2019 年以来 保持较快放量，2020 年的小幅下滑来源于受政策影响的金融安全芯片销量下降，2021 年持续升势，自主芯片与模组 产品贡献收入占比已达 54.2%。其中自主芯片与模组产品主要用于信息安全领域，而 IP 产品方面主要服务于汽车电 子和工业控制领域客户。
自主芯片与模组放量致毛利率下降，费率情况改善。2021 年全年公司毛利率的下降来源于毛利率较低的自主芯片与 模组的快速放量，全年实现毛利率为 53%，净利率为 17.2%，净利率基本持平。三费上国芯科技费用支出保持增长， 而收入持续扩张带动费率下降。
锐成芯微：半导体物理 IP 和芯片定制服务提供商
锐成芯微是一家具有创新能力的物理 IP 提供商，公司致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面 连接，为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的物理 IP 解决方案。公司主营业务为提供集成电路产品所需的 半导体 IP 设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合 IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信 IP 与 有线连接接口 IP 等半导体 IP 授权服务业务和以物理 IP 技术为核心竞争力的芯片定制服务等。 公司针对物联网应用场景特点，不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可 靠性的半导体 IP 技术研发和创新。经过多年发展，公司已拥有覆盖全球 20 多家晶圆厂、14nm~180nm 等多个工 艺节点的 500 多项物理 IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片 IP 解 决方案，助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计，缩短芯片产品的验证及上市时间，提高量产良率，降低开发成本， 加强物联网产品生态的个性化、丰富度和市场竞争力。根据 IPnest 报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名 第二十一的半导体 IP 供应商。锐成芯微作为中国主要的物理 IP 供应商之一，在模拟及数模混合 IP、无线射频通 信 IP 等物理 IP 细分领域具有显著的竞争优势。其中，公司的模拟及数模混合 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市场占有率为 6.6%；公司的无线射频通信 IP 排名中国第一、全球第三，2021 年全球市场占有率为 4.5%。
锐成芯微成立于 2011 年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务。公司立足低功耗 技术，已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合 IP、高可靠性存储 IP、高性能射频 IP 及高速接口 IP 为主 的产品格局，拥有国内外专利超 100 件，先后与全球 20 多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发 IP 500 多项，服 务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于 5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电 子、工业控制等领域。
