3.4.1. 芯片制造
MiniLED 晶片相比传统 LED 晶片有更高的技术要求。MiniLED 晶片倒 装结构、低电流操作、高固晶强度、高固晶良率、大发光角度的特性对 上游芯片制程技术提出了要求。
红光倒装技术难度高，量产良率有待验证。现阶段 LED 倒装芯片的良 率问题主要还是聚焦在红光倒装芯片领域。红光倒装 LED 芯片的技术难 度比蓝绿光的都要高，因为红光倒装芯片一般需要进行衬底转移以及固 晶焊接，而芯片在转移以及固晶焊接的过程中，由于工艺环境以及各种 不可控因素的影响，产品的良率和可靠性几乎很难保证。
3.4.2. 表面黏着技术（SMT）
MiniLED生产中SMT技术制程目前最大的问题是设备的精准度及产能 （UPH）。Die bonder是半导体后道封装工序的关键设备，实现将芯片（die） 从晶圆(wafer)上自动拾取后，放到引线框架上。设备对视觉软件的适应 性要求高：晶圆上的芯片尺寸变化范围较大，最小为 0.2mm*0.2mm，最 大超过 10mm*10mm 以上；定位前需进行芯片质量检测，如墨点识别、 崩边、划痕等。现在的 SMT-Pick and Place 设备已无法满足生产需求， 未来固晶（Die Bonder）设备必须满足高精准度及产能。
由于 MiniLED 的芯片尺寸主要是 50-200um，同时 MiniLED 芯片和灯 珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度提 出更高要求，对焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。因此 在高效率和高精度的 MiniLED 芯片固晶成为摆在 MiniLED 面前的一道 难题。传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足 MiniLED 的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶设备成为急需解 决的问题。
传统贴片机在对 P1.0 以下 MiniLED 封装器件进行贴片时，由于精度要 求在 25um 以下，因此传统贴片机必须将贴片速度降低到原有贴片速度 的 30-50%，这将大大降低显示屏的生产制造效率。更高效的贴片机也是 是未来 MiniLED 所面临的一大难题
3.4.3. 背板性能
MiniLED 背板材料有较高要求。MiniLED 作为背光时要求产品越薄越 好，但是当 PCB 厚度低于 0.4mm 时，在回流焊、Molding 工艺中，由于 树脂基材与铜层热膨胀系统不同，会诱发芯片虚焊，而 Molding 封装过 程中，封装胶与 PCB 热膨胀系数不同也会导致胶裂。MiniLED 轻薄化的前提下，显示和背光效果的高要求对 PCB 背板的厚度均匀性、平整性、 对准度等加工精度都提出了新的挑战，再加上PCB背板上有大量的 LED 芯片和驱动 IC，这就需要背板的 Tg 点要高于 220℃，而 PCB 背板在 MiniLED 加工过程中需要受到各种外力，为了保持背板的厚度均匀性、 尺寸稳定性等，还需要背板具有较高的耐撕拉强度、耐湿热性等物理特 性。（Tg 点：玻璃态转化温度点，是封装胶在固化中从固态到玻璃态过 程中的温度点，封装胶的 Tg 点与固化后的硬度及内应力有一定关系）。
此外，为了拓展 MiniLED 的应用，MiniLED 产业上下游厂家积极在研发 新技术和降低成本方面努力，目前国内外 MiniLED 厂家重点在研发或拓 展的新技术包括出光调节芯片、COB 和 IMD 封装、MiniLED 巨量转移、 TFT 电路背板、柔性基板等。
3.5. MiniLED 显示：从间距指标看，潜在应用场景丰富，有望 与 Mini 背光、OLED 共享市场
从间距上看（P0.1-1）， MiniLED 囊括了主流显示应用。P0.4 以下，日 常显示应用较为密集。以常见 4K 家用电视为例，技术上要求间距缩小 在 P0.3-P0.4 之内。从芯片角度分析：
主流显示应用（P0.4 以下）的芯片其实主要是 MicroLED 芯片。实 际产品生产中，依靠现有集成封装水平要达到这一间距，一般需使 用更小的 MicroLED 芯片（芯片尺寸小于 100um），所以产品也可 划分到 MicroLED 领域。
目前国内厂商正推广应用的 MiniLED 产品（间距一般大于 P0.6） 实质上属于小间距的改良。国内LED显示厂商使用MiniLED芯片， 经过SMD/四合一封装贴片后制造的MiniLED 显示产品实际间距一 般大于P0.6，仍局限于超大屏应用领域，实质上属于小间距的改良。
除消费电子领域分辨率要求更高而不能应用 MiniLED 外，从技术指标上 来说，Mini 显示技术可以覆盖主流显示屏产品，这些领域（也是 Mini 背光、OLED 的应用领域）及发展趋势如下：
家用电视屏幕：市场出货量企稳，单位屏幕面积增长明显。据 IHS Markit 数据，2018 年，由于液晶电视面板价格下降，全球电视出货 量出现复苏，增长了 3.5%，达到 2.23 亿台。2019 年第一季度 9 英 寸以上液晶面板的出货量达到 1.783 亿部，同期下降 1％。按面积 计算，同期出货量增加 6.7％至 4910 万平方米。超大尺寸电视面板 市场增长的主要动力来自 10.5 代工厂投资的增加，这些工厂能够通 过规模经济性来生产超大尺寸电视面板，并且降低生产成本以及供 应价格，从而产生传导效应造成电视价格的下降。
