面对越来越大的app,n1原本8G的存储空间只能装下2个app了,便有了扩容的想法。
所需材料:64G的emmc,emmc转tf卡贴,
更换过程拧下位于脚垫下方的四颗螺丝,在红圈圈位置
然后就撬开后盖,可见内部PCB上有两颗三星512mb的内存颗粒,组成了1G的内存。
外壳的前方贴着WIFI天线和电源导光板
面对越来越大的app,n1原本8G的存储空间只能装下2个app了,便有了扩容的想法。
所需材料:64G的emmc,emmc转tf卡贴,
更换过程拧下位于脚垫下方的四颗螺丝,在红圈圈位置
然后就撬开后盖,可见内部PCB上有两颗三星512mb的内存颗粒,组成了1G的内存。
外壳的前方贴着WIFI天线和电源导光板
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