采用屏幕发声技术,不支持双扬声器,采用了最新的COP封装工艺,下巴仅2.15mm,并且整合了5种天线频段,实现5G双卡全网通。
所有的状态信息和通知提醒放在侧面,正面是纯净的内容信息展示区域,背部则是轻应用中心,当翻转手机以后,屏幕自动切换。
首发一亿像素传感器,采用了目前最大的1/1.33英寸的传感器,支持一亿像素的直出。
工艺上有了全新的升级,边框采用钛合金边框,硬度极高,黑色背部用了精密陶瓷,镜头则采用了蓝宝石工艺,整个项目研发投入达到了5个亿。
采用屏幕发声技术,不支持双扬声器,采用了最新的COP封装工艺,下巴仅2.15mm,并且整合了5种天线频段,实现5G双卡全网通。
所有的状态信息和通知提醒放在侧面,正面是纯净的内容信息展示区域,背部则是轻应用中心,当翻转手机以后,屏幕自动切换。
首发一亿像素传感器,采用了目前最大的1/1.33英寸的传感器,支持一亿像素的直出。
工艺上有了全新的升级,边框采用钛合金边框,硬度极高,黑色背部用了精密陶瓷,镜头则采用了蓝宝石工艺,整个项目研发投入达到了5个亿。
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