LCP 下游应用领域广泛，需求有望保持增长。根据前瞻产业研究数据，2018 年全球 LCP 需求量约 7 万吨，随着 5G 技术的推进，LCP 市场将保持持续增长的势头，预计到 2020 年，其全球市场规模可达 7.8 万吨。此外，LCP 应用领域有望不断扩宽，在电子电器领域，可应用于高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等；在汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等；在航空航天领域，可用于雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等领域，未来伴随着应用领域的不断拓宽，LCP 市场规模将不断增长。
1.3、优质的材料特性推动 LCP 实现应用领域的持续拓展
电气性能叠加加工性能优越，LCP 成为高频信号传输场景下的良好材料。相比于主要的高频挠性线路材料氟聚合物和聚酰亚胺（PI）等，LCP 兼具低介电损耗和良好可加工性能，相比于介电损耗更高的氟聚合物材料具有综合材料优势，在高频信号传输过程中，不仅可以实现信号传输的低损耗，同时可以满足材料——器件——模组的多元化的加工要求，从而快速实现材料应用端的推广。
良好的挠性材料方便组合设计，满足电子产品小型化的趋势要求。由于LCP 的液晶材料特性，LCP 具有较好的弯折能力，能够满足绝大部分的应用要求，叠加 LCP 的具有高热变温度，尺寸稳定，LCP 能够满足挠性线路的材料要求。在电子产品微型化的趋势下，LCP 方便设计组合加工，能够有效节约空间，实现部分特殊需求的挠性材料替代应用。
LCP 同时兼具高拉伸强度，耐高温腐蚀、耐光照老化，在特殊的工程材料领域亦将逐步拓展应用范围。
LCP 树脂商用推广持续加速，需求空间有望不断提升。由于 LCP 材料在机械，化学领域以及信号传输方面具有良好的材料特性，因而多个领域具有极强的商用推广价值。目前 LCP 主要以 LCP 树脂材料作为主要的下游应用产品，由于应用领域和要求不同，目前 LCP 树脂主要分为注塑加工和薄膜加工产品，伴随着下游的需求拓展持续进行产品推广。
二、薄膜级 LCP 树脂——高频信号传输优质载体，5G场景持续渗透 5G 时代高频信号传输方式大幅提升了接收端的天线材料要求。5G 时代信息传播速度与 4G 相比将提升 10 倍以上，传输速率将达到 1Gb/s，这就需要更高的频谱带宽来保证高效的信息传输。无线通信主要是使用电磁波进行信息传播，低频段电磁波较高频段传输距离更远，因而 2G、3G、4G 都普遍采用 6GHz 以下的中低频段，然而随着通信系统的不断发展和部署可以用于移动通信的 6GHz 以下的频谱资源已经非常稀缺，难以提供有效的频段资源以满足 5G 高速传播的频段要求，因而为了满足 5G 高速的传播要求，5G 时代一方面需要提升中低频谱的利用效率，同时还需要进行高频领域的布局，因而毫米波高频段成为 5G 技术的主要频段选择。
不同于 2G、3G、4G 技术是在低频领域的技术升级，5G 技术是巨大的技术变革，天线长度降低到毫米级，需要重新进行天线产品设计。随着 5G技术的逐渐推广，过度阶段的产品不仅需要进行 5G 高频段的天线合理设计，还需要搭载可以接收 3G、4G 信号的天线，而智能手机的性能不断提升，兼具轻、薄的产品要求，其为天线预留的空间十分有限。可以说 5G时代对于天线材料的要求极高，一方面需要满足毫米波对于天线材料的特殊要求，同时还需要极大程度上缩减天线所占空间。
2.1、5G 高频信号传输带动手机天线材料升级，LCP 天线有望快速推广
通讯技术不断升级带动手机天线持续更新。1G 通讯时代，移动电话只能承载语音通信，为了保证通信信号的质量，手机主要采用外置天线形式。而随着技术的不断提升，手机搭载的产品性能不断增多，手机需要搭载的天线数量不断增多，天线要求持续朝着轻量化方向发展，手机天线系统也开始内置，弹片天线、FPC 天线、金属框架天线和 LDS 天线等多种移动终端天线生产工艺逐渐发展。目前使用较为广泛的是 FPC 天线、金属框天线和LDS 天线，而伴随着 5G 时代的来临，高频高速传输要求将开启新的天线时代，新的天线材料将逐渐获得持续的应用拓展。
目前主流的天线基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此导致了高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因而在信号传输频率不断提升过程中，MPI（改性聚酰亚胺）材料应运而生。由于 PI 在高频传输过程中的限制，生产企业通过将 PI 单体进行含氟量提升等方式对 PI 高聚物进行改性以满足 10-15GHz 的信号传输要求。然而伴随更高频率的毫米波段的逐步应用，MPI 的传输亦将受到限制，在多层板设计方面不足将逐步凸显，更高频率的信号传输要求将促使 LCP 材料加速推广。
LCP 介电常数和介电损耗极低，在毫米波传输中有效降低信号损耗。毫米波的绕射能力较差，接近于直线传播，对于智能手机的天线接收方向设计有更高的要求。LCP 产品具有良好的电绝缘性，介电常数极低，具有极小的介电损耗（频率在 60GHz，损耗角正切值只有 0.002-0.004）和导体损耗，在接受和发射毫米波信号时在基板材料上的损耗较小，可以显著提高信号传递的质量。
LCP 具有挠性，多层结构设计可以有效满足 5G 天线的复杂设计要求。5G时代，信号接收端不仅需要能够进行高频信号接收，还应实现 3G、4G 信号的同步接收处理，因而天线设计极为复杂，单层设计远远不能满足要求。而 LCP 为挠性材料，可以进行立体结构应用，通过多层结构设计，不仅能够满足信号接收的复杂要求，同时能够有效地将射频前端的同轴连接器进行整合，减少天线占用空间。可以说 LCP 是良好的 5G 天线使用材料。
