可穿戴设备连接 5G 通信，通信传输叠加空间要求带动 LCP 天线应用。近年来可穿戴设备持续保持高速增长势头，而随着 5G 时代的来临，智能手表等部分可穿戴设备作为另一类通讯终端，亦需要进行高频信号的同步接收，LCP 天线将有望获得快速渗透。不仅如此，作为可穿戴设备，体积小，重量轻的要求更为迫切，伴随着 5G 应用场景的推广以及 5G 配套的网络内容的增加，可穿戴设备的信号传输要求亦在同步提升，终端产品对 LCP 天线乃至以 LCP 载板的应用亦将快速提升，带动薄膜级 LCP 树脂的市场扩展。
三、注塑级 LCP 树脂——PCB 升级，应用场景不断渗透 注塑级 LCP 是 LCP 的另一种形态，具有耐高温、天然阻燃、超高机械强度、电绝缘性能好等特性，可以实现在多场景的应用。
3.1、PCB 往高频、小型化方向升级，LCP 渗透率不断增加
PCB（印刷电路板）是电子元器件电气连接的载体，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑以及互联的作用，其中挠性电路板又被称为软板，是一种用 PI 做基材制成的印刷电路，可以任意进行弯折、挠曲，从而能在狭窄的空间中堆嵌大量精密元件。当前，挠性电路应用之广泛正以惊人的速度发展。
低频信号传输过程中，PCB 基材基本上选择 FR-4 一种介质材料，未来高频高速信号传输场景将不断增加，例如 5G 在一开始是 6GHz 频率，其后就到了 28GHz 的毫米波；例如超过 77GHz 的雷达也需要用到高频信号。高频信号的传输对于 PCB 基材有了新的要求，因为频率要高得多，所以材料损耗要小得多。PCB 基材中影响介电常数、介质损耗的主要是树脂类型，由此来看，低损耗材料的 LCP 更有优势。
其次，随着电子装置的复杂化和小型化发展，PCB 有更多的集成电路，需要更为复杂的多层 PCB，其密度不断增加，尺寸不断缩小。目前使用 LCP可以制造 25 mm 线宽/线距的 LCP 电路板，包括挠性板、刚挠结合板、封装载板和高达 20 层的多层板，相信未来，伴随着电子装置的小型化发展，LCP 基材应用场景会不断扩宽。
医疗设备方面由于体积小、形状特殊、轻巧灵活，大多数是用挠性 PCB，现在为便于安装，刚挠结合 PCB 也进入此领域了，可以达到 16 至 20 层结构，而这也依赖于 LCP 基材的应用。
