电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物。
作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料,主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件,一直以高质量、高效益、技术先进等特点广泛应用于航空、化工、印刷、建筑以及军事等各个领域,且具有无可替代的地位,被称为信息时代的“功臣”。
随着电子设备应用的空前普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。
银粉银浆是电子元器件制造与光伏发电生产中必不可少的原材料，是典型的新材料。
银有如下几方面特性：最优常温导电性、最优导热性、最强的反射特性、感光成像特性、抗菌消炎特性。由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。
目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。
银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。
而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。
在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。
以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。
厚膜浆料（Thick film pastes）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物 溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料（Thick film pastes）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：
类别 | 银含量 | 成膜方式 | 应用 |
银导电涂料 | 20-60% | 喷涂、浸涂 | 电极、电磁屏蔽 |
银导体材料 | 40-70% | 印刷（油墨状） | 电子元器件电极、导电线路 |
银导电胶 | 60-90% | 点胶 | 导电连接 |
以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。
在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。
银导电浆料又分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
银粉按照粒径分类，
平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；
0.1μm＜ Dav(平均粒径) ＜10.0μm为银微粉；
Dav(平均粒径)＞ 10.0μm为粗银粉。
粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。
由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。
即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉、电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
注：①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
银粉银浆产业链结构示意图
二、 国内银粉银浆市场情况从“六五”攻关到“十三五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。
目前国内微电子工业用银粉的总产量2015年总产量约为190吨，总需求量1000-1200吨。2018年我国银粉行业产量约512.5吨，进口量约3059.6吨，出口量约43.9吨，国内银粉行业需求量约3528.2吨。
近几年我国银粉行业供需情况如下表所示：
2011年~2018年中国银粉产量供需现状
2018年我国银浆行业产量约4054.4吨，进口量约7.1吨，出口量约1.4吨，国内银浆行业需求量约4060.1吨。近几年我国银浆行业供需情况如下表所示：
2011年~2018年中国银浆产量供需现状
2018年银粉总产量为512.5吨，博迁新材银粉产量为4.67吨，占总产量将近1%的比例。
