1.椭圆封头
椭圆封头内表面积：S=πr(r h1*c 2h)，r是指椭圆封头半径，h1是指椭圆封头内高，c系数0.76346，h是指封头直边高度。
椭圆封头体积：V=0.2617*D*D*D,D是指椭圆封头的内直径
椭圆封头质量：M=密度*体积
椭圆形封头的下料尺寸：D=DN×1.2 h 2δ（mm）
D-下料园直径
DN-封头公称直径
h-直边高度,DN≥2000,取40；DN＜2000,取25
δ-板厚封头展开公式：Di×1.223 1.5h 余量（20mm)
封头的展开直径=中径×1.21＋2h 修正量
旋压封头展开直径=外径×1.15＋2h 修正量
2.球形封头
由于球面是不可展的，球型封头下料都是采用近似的方法：
1. 小的球封头按：ｄ＝√2ｄ中 2δ ｄ：下料的展开直径 ｄ中：封头中径 δ：板厚度；
2. 大的球封头根据要求一般都分片下料这种情况计算比较复杂，不是一个公式就可以算出的。
标准封头表面积计算公式
Sj 外=π( a δ) [ ( a δ) (c δ)M ]
对于标准封头M = 0.760
球体表面积的计算公式为S=4πr²=πD²，可以利用周长公式和体积求导两种方式来计算球体表面积。这样就得出了球形封头表面积的公式S=πD²/2
球体的体积是V=πD*D*D/6,这样我们就得出了球形封头的体积近似V=πD*D*D/12
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