主要企业：
国外：德国巴斯夫 、美国空气化工 、美国陶氏、美国亚什兰 、美国霍尼韦尔 、日本关东化学、日本三菱化学、日本住友化学等。
国内：台湾联仕、台湾鑫林、晶瑞股份、江化微、江阴润玛、浙江凯圣氟、江阴市化学试剂厂、多氟多、湖北兴福、德尔科技等。
07 封装基板
全球封装基板（IC载板）主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产（99%）。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。
主要企业：
国外：日本揖斐电 、韩国三星电机、日本新光电气 、韩国信泰电子、韩国大德、日本京瓷等。
国内：台湾欣兴电子、台湾景硕科技、台湾日月光、美维科技、美龙翔、安捷利、深南电路、兴森快捷、珠海越亚、丹邦科技等。
08 光掩模版
全球掩膜版市场主要由日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、美国福尼克斯（Photronics）、日本豪雅（Hoya）等企业占据，其中前三家企业占据全球掩膜版市场约80%的份额。
在半导体领域，少数国内企业如无锡华润、无锡中微仅能生产0.13微米以上掩膜版。对于HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依赖进口。
在半导体领域，除英特尔、三星、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的掩膜版自供外，其它的半导体掩膜版主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。国内少数企业如无锡华润、无锡中微等，只能制造0.13μm以上Stepper Mask。光掩模具有十分高的技术门槛，导致光掩模市场集中度高，寡头垄断严重， Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据80%以上的市场份额。由于国外企业长期对光掩模的生产技术和设备严格保密，目前国产光掩模只能应用在低端市场，高端光掩模仍然高度依赖进口。
主要企业：
国外：美国福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷等。
国内：台湾光罩、菲利华、华润微无锡中微等。
09 引线框架
全球引线框架市场形成了以日系、中国台湾以及韩系等外资企业为主的局面，但整体市场格局较为分散。
主要企业：
国外：日本三井高、日本新光、韩国HDS、新加坡ASM等。
国内：台湾长华、台湾顺德、台湾界霖、康强电子、华龙电子、厦门永红、华天科技等。
10 键合丝
键合丝属于半导体封装的核心材料，具有一定的技术壁垒和工艺难度，国内企业产品相对单一或低端，目前外资品牌的厂商仍然占据大部分市场份额。
主要企业：
国外：德国贺利氏、日本田中贵金属、日本新日铁等。
国内：康强电子、烟台一诺、招金励福、北京达博等。
文章图片来源：新材料在线®
封面图来源：图虫创意
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