• EEL：国外主要供应商欧司朗ASRAM、Lumentum、II-VI Finisar，国内主要是中电科44所、深圳瑞波光电，长光华芯、炬光科技等。
• VCSEL：国外Lumentum、AMS、欧司朗ASRAM、II-VI Finisar；国内VCSEL厂商分地域来看，长三角地区包括纵慧芯光、睿熙科技、长光华芯（2021年H1VCSEL收入不到200万元）、华芯半导体、度亘激光、老鹰半导体、焜腾红外等；珠三角地区包括博升光电、柠檬光子、瑞识科技、新亮智能；此外还有总部位于武汉的仟目激光，以及炬光科技，LED上市厂商（例如三安光电、乾照光电、华灿光电）布局VCSEL。
• 光纤激光器：国外法国Lumibird 、美国QPC Lasers（波科激光）；国内昂纳科技（光通信厂商，港交所上市，已给国内外多家激光雷达厂商供应光源。22年发布1550nm激光雷达）、海创光电、镭神智能（自研，创始人具备光通信领域产业经验）、江苏亮点光电（据称已开发给车载客户送样）、禾赛（有在研发）。
国内激光器厂商在车载领域的进展：瑞波光电开发并小批量生产的1550nm EEL半导体激光芯片已供给激光雷达客户，是国内唯一一家实现1550nm 半导体激光器产品的厂商；纵慧芯光、长光华芯获得华为直接或间接投资，目前纵慧芯光的VCSEL产品已通过AEC-Q、IATF16949认证，预计将于2022年在汽车电子领域实现前装量产，长光华芯应用于车载激光雷达的高功率、多结、高能量密度VCSEL产品也于2021年取得重要突破。
（4）激光器投资逻辑
• VCSEL激光器：
基于砷化镓材料，国内砷化镓衬底、外延、封装领域都偏弱，核心还是工艺，做IDM模式更具优势，有利于产品迭代，但技术开发高、产线投入很大。
在车载激光雷达应用的VCSEL方面，激光器性能（如功率）是固态雷达性能提升的重点，故国内厂商有机会吃到这块市场蛋糕的也是头部的VCSEL厂商。
• 1550nm光纤激光器：
在长距离上1550nm是发展方向。国内当前1550nm光纤激光器能满足使用的就2-3家。包括昂纳科技（主要供应商）、海创光电（已处于量产阶段）、江苏亮点光电（据称有给客户送样）。
（二）接收模块
接收模块包括探测器芯片、多通道模拟前端芯片（TIA）、模拟数字转化芯片ADC/TDC。
1. 探测器芯片
（1）技术路线
a. PD：是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有单方向导电特性，PD 方案无增益， 探测距离短，适用于 FMCW 激光雷达，该方案探测成本低。
b. APD：在以硅或锗为材料制成的光电二极管的 P-N 结上加上反向偏压后，射入的 光被 P-N 结吸收后会形成光电流。加大反向偏压会产生“雪崩”（即光电流成倍地激增）的现象，因此这种二极管被称为“雪崩光电二极管”，APD 相比 PD增益能力得到提升，可以理解为一份光子进来，可以把它增益到上百的这种信号，即使在很低的光强下也可以进行有效探测，为 TOF 激光雷达技术相对成熟的方案。
c. SPAD：一种新型的光电探测器件，由工作在盖革模式的雪崩二极管阵列组成，具有增益高（比 APD 提升了 10 万倍）、探测距离远等特点。
d. 硅光电倍增管 （SiPM）：多个 SPAD 的阵列形式，可通过多个 SPAD 获得更高的可探测范围以及配合阵列光源使用。
但由于雪崩二极管一直工作在倍增模式的话会影响二极管的使用寿命，从而影响该方案的可靠性，因而 APD 为目前 TOF 激光雷达的主流方案。
产业链成熟度：
APD已比较成熟，国外供应商包括滨松，国内包括中电科44所（做得比较好）、长光华芯、芯思杰等；
SPAD光子探测效率更高，适合中长距离探测。是当前索尼等大厂、国内初创公司聚焦的重点领域。其应用于TOF技术路线，在消费电子（如手机、VRAR）等领域也有较大的应用空间。
APD方案跟SPAD方案对后端电路芯片的需求差异：
dToF采用的是数字电路架构，不需要模数转换，故只需要SPAD TDC即可。而 itof 采用的是模拟电路结构，需要模数转换芯片，APD探测到光信号（模拟信号）后，APD将光信号转换成电信号，跨阻放大器TIA对电信号进行低噪声放大，将通过ADC进行转换。
故SPAD不再需要TIA、ADC，而TDC将会继续使用，且SPAD对TDC精度要求更高。
APD、SPAD对比
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SPAD方案结构
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（2）竞争格局
