看过西游记的网友都知道，一开始，孙悟空虽然厉害，但却不能长生不老，也没有火眼金睛。后来偷吃了仙桃、仙丹之后因大闹天宫被太上老君扔进炼丹炉，历经烈火煅烧，练成火眼金睛和金刚不坏之身。
如今的华为和西游记中的孙悟空有几分相似，今后很可能会被逼成无敌金刚！
先是别人不给华为供应芯片，华为被迫将准备已久的“备胎芯片”转正，部分转正芯片性能还比进口芯片更好！如果没有断供，华为的“备胎芯片”很可能永远也得不到应用和改进的机会。后来，别人连设计芯片的工具“EDA”都不让华为用，华为只好自己设计EDA，并且成功维持芯片业务正常运营。再后来，别人直接逼迫代工厂，不得给华为代工芯片，华为立刻通过各种渠道透露，它将自己亲自上场，建立一条芯片生产线。当时因消息来源于非正式渠道，无法证实。如今，通过华为员工以及相关业界人士已经得到证实，这件事是真的！
2020年5月，华为“心声社区”发布的图片
几十年前，欧美国家通过严密的技术封锁，妄图阻止我国造出原子弹、核潜艇、洲际导弹、航天科技等一系列高科技。然而神奇的是，越是封锁，我国的相关行业和技术发展得越好，越是开放的行业，我国越是发展不好。
以核弹为例，欧美国家千方百计封锁我国，然而我国竟然自主研制出“于敏构型”氢弹，爆炸当量比涉及值高3.3倍（设计爆炸当量100万吨，实际爆炸当量高达330万吨）！此外，在核弹小型化领域，我国竟然直接追平美国的顶级水平，接近核弹小型化理论极限。这一点可以通过上世纪末美国发生的“李文和案”得到侧面佐证！
反面例子就是芯片产业。早期我国和外国的芯片制造技术，特别是光刻机技术差距只有5年。如今呢？差距至少15年！原因就是，几十年来，我国一直能买到绝大多数种类的芯片，以前甚至连用于超级计算机的顶级芯片我们也能买到。这就造成我国的芯片产业受到极大的外来冲击，产品难以热销，更难以快速回本，这直接导致我国的芯片产业完全发展不起来。
类似的情况还有很多，有兴趣可自行了解。总之，制裁或技术封锁不但起不到效果，还能变相促进我国相关行业快速发展！对于华为这样的重视研发的高科技企业来说，制裁或技术封锁不仅达不到预期目的，而且还会起到相反效果！
这么说不是没有原因的！1、华为研发投入强度之大十分罕见，连续10年输血才造就国内最强芯片设计企业——海思半导体。
众所周知，在芯片设计方面，华为已经十分强大，CPU对标英特尔、手机SOC对标高通、AI芯片对标美国谷歌……总之华为海思设计的不少芯片性能世界一流，部分还领先同行一大截！
2019年领先世界同行的鲲鹏920芯片
华为海思之所以设计能力这么强大，主要是人家从2004年～2013年持续给连续10年持续给海思半导体输血，才最终做到扭亏为盈。保守估计，这10年间，华为至少消耗掉一个“小米”公司体量的研发资金！就这种高强度研发投入国内仅此一家，别无分号！即便是同全世界所有企业比，这样的研发投入也不多见。经过连续10年输血和历练，海思半导体终于成长为一家芯片设计巨兽，不少行业顶尖企业都视其为最强竞争对手。据统计，截至2019年，海思半导体已经设计并通过代工的方式生产了超过200种芯片。
2、为活下去，华为自建芯片生产线，补齐最大短板，计划2022年建成20纳米芯片生产线，摆脱制裁限制！
虽然华为在芯片设计方面已经十分强大，但华为并不是没有弱点，那就是芯片制造领域，这也是华为为数不多的短板。
当然这么说也不能说完全正确，毕竟芯片行业属于技术密集型和资本密集型双要素密集型产业，本身门槛高得吓人，不能指望一家半导体企业既做芯片设计又做芯片制造。放眼全世界，也就韩国三星和美国英特尔等少数资本雄厚的半导体企业这么做，多数半导体企业都是单独做一项，要么专门做芯片设计，要么专门做芯片制造。
如今，华为被“逼上梁山”，因找不到代工厂敢给它代工芯片，只好亲自上场，自己建立芯片生产线！
2020年8月，有消息人士称，华为将首先采用45纳米工艺技术，并将于今年年底投产。此外，华为计划在2021年内建成更先进的28纳米芯片生产线，进而供应智能电视及其他物联网的电子设备。最终目标是在2022年底开始生产20纳米级芯片，届时将可用于大多数的5G通讯设备。
虽然我们还是不能从官方渠道证实这件事是真的，但是可以从种种侧面消息得到证实。
2020年7月，华为就曾在网上发布招聘“光刻工艺工程师”的消息。据了解，光刻工艺工程师主要工作是设置与优化所负责的光刻层做工艺参数，并对工艺稳定性做日常监测，还要及时解决出现的技术问题。一个完整的集成电路制造有几十个光刻层甚至更多，因此光刻工艺工程师的工作是非常繁重的。
2020年7月14日，华为发布的招聘信息
从沙子变成芯片需要经历，二氧化硅提炼成电子级单晶硅，晶圆切片、减薄、抛光，光刻，蚀刻，封装等众多流程，其中最难也最为关键的就是光刻步骤。这说明，华为确实在打造自己的芯片生产线！
2020年8月10日，华为消费者业务CEO余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。这等于变相官宣华为将进入这个芯片制造领域。
近日，又有网友透露了更加令人振奋的消息，华为海思半导体已经启动“无级别托密协议”！如果消息属实，那就意味着华为自己建设的40纳米制程芯片生产线已经成功了！据此，回过头来看2020年小道消息透露的华为芯片生产线的消息，发现这两条消息竟然高度吻合！按照去年底建立45纳米芯片生产线，今年上半年通过改进升级，即可轻易升级成40纳米芯片生产线，如果继续升级，更先进一代就是28纳米，年底调试成功一点问题都没有！紧接着，2022年继续改进工艺，提升至20纳米制程也是一点问题都没有！
