最先进的EUV光刻机，有10万零件，4万螺栓，3000多条线路，软管加起来两公里长。设备重180吨，发货需要40个货柜，20辆卡车，价格高达1.2亿美元。而且都是提前预付款，然后排队，可以说就算有钱也未必买的到。
光刻机到位后，组装需要1年时间，调参数、调模块，一切准备好后，开始光刻晶圆，前前后后、大大小小几千次光刻，每次光刻的合格率必须达到99.99%，否则几千次光刻累计的误差批量生产后，会有大量的不合格产品，良品率过低，就意味着亏钱。在这方面不得不佩服台积电公司了。
所以说5nm芯片制作相比10nm，难度是指数级别的增长。那么不同制程的芯片性能又如何呢？
首先是苹果公司的A系列芯片：
1、苹果A11采用10nm制程，拥有6个核心，43亿个晶体管。
2、苹果A12是苹果公司首款7nm芯片，晶体管数量达到69亿个，包含一个六核CPU，一个四核GPU（比A11快50%），神经引擎达到八个核心，每秒可执行5万亿次操作。
3、苹果A14在业内第一个使用5nm制程技术，其晶体管高达118亿个，搭载A14的iPad Air，与之前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；图形性能是同类Windows笔记本的2倍，每秒可执行11万亿次操作；神经引擎将机器学习性能提高了2倍。
华为海思麒麟芯片：
1、麒麟970采用10nm工艺制程，有55亿晶体管，核心数量12，下行速度1200Mbps；
2、麒麟990采用7nm工艺制程，有103亿晶体管核心数量16，较上一代芯片性能提升33%，能耗降低50%；
3、预计麒麟9000采用5nm工艺制程，有194亿晶体管，较上一代芯片性能提升50%,功耗降低30%。
可以看出随着工艺制程的降低，工艺制作水平的提高，芯片的性能也大幅提高，功耗大幅降低。
目前芯片技术基本掌握在欧美手里，英伟达又宣布400亿美元收购ARM，如果收购成功，从设计到制造，都被美国“安排好”，美国就会垄断芯片技术和专利，对我国高科技行业的“卡脖子”会更加严重。
