（1）集成电路制造设备行业分类
集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。根据 Gartner 统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到 16 及 14 纳米时，设备投资占比可达 85%。
按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约 80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。
集成电路制造领域典型资本开支结构
集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。
集成电路前道芯片制造工艺流程
资料来源：《半导体制造技术导论》
（2）集成电路制造设备行业特点
①集成电路制造设备在集成电路产业链中占据基石地位
集成电路制造设备在集成电路产业链中发挥着举足轻重的作用，作为上游环节的技术先导者，其技术水平是影响下游集成电路产品性能的决定性因素。集成电路制造设备的技术革新一般会推动制造工艺的更迭，进而推动集成电路产品的更新换代。
按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路芯片中可容纳的元器件数目约每隔18-24 个月增加一倍，其性能也将同比提升。集成电路行业追赶摩尔定律主要依靠“行业基石”集成电路制造设备的不断更新迭代，因此先进集成电路制造设备的开发进度主导了行业整体的发展速度。
随着终端应用领域的拓宽与延伸，下游对集成电路制造产品的更多需求促使集成电路制造设备厂商不断追求技术革新和工艺进步，超前开发新一代先进产品，从而直接推动集成电路行业的快速发展。
②集成电路制造设备需要综合运用多学科技术，具有高技术壁垒
集成电路制造设备行业所涉及的技术知识体系庞杂，其设计和制造过程需要综合运用微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等多学科领域的先进科技，具有较高的行业技术壁垒。早期进入市场、研究基础扎实的国际巨头企业已占据主要市场份额，并且运用知识产权等措施对高精尖技术进行了保护，形成垄断或寡头竞争地位。
③集成电路设备验证周期长，市场开拓难度大
由于集成电路设备的技术参数、运行稳定性直接影响集成电路产品的产量、质量和良率等重要生产指标，下游客户对集成电路设备供应商的筛选较为严格。通常，设备供应商会根据客户需求向其提供验证设备，客户在具体生产场景中对验证设备进行技术验证，供应商研发团队在此期间需与客户持续沟通，不断完善技术细节；部分客户还会将验证设备生产出的测试产品提供给下游厂商进行验证。
上述流程通过后，设备供应商才会被纳入客户的合格供应商名单，验证周期平均在一年以上。因此，集成电路设备企业在客户验证等市场开拓环节需投入大量的时间、精力及资源。
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