数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
集成电路的经营模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三种类型。其中，晶圆代工（Foundry）在降低门槛与风险、灵活性与定制化、规模效应与成本效益以及促进技术创新与产业升级等方面具有明显的优点。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。全球晶圆代工市场主要由几家大型企业主导，如台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团等，这些企业在技术、产能、市场份额等方面具有明显优势。
资料来源：TrendForce、中商产业研究院整理
5.集成电路封测业
随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠科技和长电科技，占比分别为27%、13.50%和10.82%。
数据来源：中商产业研究院整理
6.中国集成电路重点企业业务布局
当前，国内集成电路企业不断发力，加强产品创新研发设计，推动先进封测基地项目建设和封测资源的整合，各大上市企业产品主要应用于消费电子、汽车、工业、物联网、无线通讯、卫星导航、生物医疗等领域。
