I9 9980XE QS背面
虽然隶属SkyLake-X Refresh架构的I9 9980XE与I9 9990XE胜负还不好说，但是比SkyLake-X 架构的I9 7980XE强是一定的，构架、核心数都一样，主频高者得天下。
无论SkyLake-X还是SkyLake-X Refresh，Intel总喜欢把它们叫做high-end desktop (HEDT)平台，关于他们的区别，其实也很简单：
1、SkyLake-X Refresh使用14nm 工艺制造，旗舰级产品是I9 9990XE和9980XE，SkyLake-X是14nm ，旗舰产品是I9 7980XE。
2、SkyLake-X Refresh使用顶盖钎焊，SkyLake-X 是顶盖硅脂，所以从上图中的TJUNCTION核心降频报警温度就可见一斑，I9 7980XE的降频温度是94度，而I9 9980XE只有84度，而后者的主频确明显比前者要高一些，这也意味着I9 9980XE比I9 7980XE明显有着更好的散热效能，Intel才敢这样做。
对于SkyLake-X而言，10C以上的型号使用的都是上图的HCC构架，只不过阉割刀法不同而已，10C和10C以下采用的是10C的LCC构架。
而SkyLake-X Refresh全系列产品都使用18C HCC构架，阉割手法更加犀利和纯熟而已。
I9 9980XE和I9 7980XE使用的都是上图中完整的18C HCC构架。左边是我手绘的构架图，右边是激光扫描的Die照片。
HCC完整体就是I9 9980XE/7980XE，18C，单核的LLC（L3）是1.375MB，18C总24.75 MB L3。在之前的几代中，英特尔一直在Die上添加内核并通过环形结构Ring连接它们。每一代增加的内核都会增加访问延迟，同时降低每个内核的可用带宽。英特尔通过在自己的环形架构上将Die分成两半来缓解这个问题。这减少了跳跃距离并增加了额外的带宽，但它并没有解决环形架构日益增长的基本低效问题。Skylake-X中实现的网状结构Mesh完全解决了这个问题。网格由沿垂直和水平方向的半环的二维阵列组成，这允许通信以最短的路径到达正确的节点。新的网状结构实现了路由资源的模块化设计，以消除各种瓶颈。而连接Mesh各个节点的单元是CMS，如上图所示，Skylake-X在核心CORE/缓存LLC、Ultra Path Interconnect（UPI）节点控制器、PCIe控制器和IMC内存控制器上都设有CMS，来完成Mesh的网状结构连接。
