CPO即Co-packagedoptics，中文名称为光电共封装，是一类新型封装技术，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个槽上，从而形成芯片和模组的共封装。与传统可插拨光模块（Pluggable）技术和近封装光学（NPO）技术相比，CPO技术优化了封装结构、降低了封装成本与系统误码率、提高了封装效率与系统性能，是一种极具发展前途的新型封装技术。
根据新思界产业研究中心发布的《2023-2027年中国CPO（光电共封装）技术市场可行性研究报告》显示，CPO技术作用显著，可广泛应用于光纤通信、光纤传感、数据中心、人工智能、医学成像、机器视觉、工业自动化等领域。其中数据中心、光通信是目前CPO技术主要应用领域，近年来，在全球数据中心建设与应用规模不断扩大、光通信市场快速发展背景下，CPO技术普及率不断提升，市场展现出良好发展前景。
其中在光通信领域，CPO技术已被广泛应用于光模块制造场景。CPO技术可将光模块与CMOS芯片以更紧密的形式进行封装，利用此技术制造而成的光模块具有更高的传输速率、集成化程度以及更小的体积，符合下游逐步升级的市场要求。2022年全球光模块市场规模约为98.4亿美元，同比增长12.7％。未来随着全球光模块规模持续扩大以及产品要求不断升级，预计到2025年，全球CPO技术市场收入将达到58.0亿美元。
全球CPO技术研究起步时间较晚，目前行业尚处于初步探索阶段，竞争格局还未稳定。全球范围内，CPO技术市场参与主体主要有思科、IBM、NVIDIA、华为、锐捷等网络设备制造厂商；Microsoft、Meta Platform、Google、腾讯、阿里巴巴等云计算厂商；英特尔、AMD、台积电、通宇通讯等芯片制造厂商；中际旭创、联特科技、新易盛、聚飞光电、享通光电、剑桥科技、光库科技等光模块制造厂商。
目前全球已有众多企业布局CPO技术领域，行业展现出良好发展前景。但与此同时，CPO技术在光电芯片设计、连接器、封装和散热等核心领域尚存在较多难点，未来相关企业还需持续加大技术研发，市场仍有巨大发展空间。
新思界行业分析人士表示，未来在AI超算时代逐步来临背景下，为满足持续增长的算力需求，光通信市场要求不断升级，而CPO技术作为一类作用显著的新型封装技术，其市场渗透率有望快速提升。总体来看，CPO技术已成为未来封装技术的重要升级方向，市场有着广阔发展前景。
