电子元件焊接技巧,电子元件的正确焊接步骤

同时手工焊接时建议使用无铅焊锡，减少焊接过程中铅的吸入，这样对身体健康要友好一些。

在焊接过程中常用的就是测是否短路，测电阻大小、电容大小和电路两端电压。

松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，助焊剂的熔点比焊料低，其比重黏度，表面张力都比焊料小，因此在焊接时，助焊剂先熔化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面发生氧化膜反应，使之溶解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。松香的具体使用看个人习惯，有人在每焊完一个元件，都会把烙铁头在松香上浸一下，有人只有在点电烙铁头被氧化，不太方便使用时，才会在上面浸一些松香。

在焊接引脚密集的贴片元件时，很容易因为焊锡过多而导致引脚短路，使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。使用方法：用剪刀剪下一小段吸锡带，用电烙铁加热使其表面蘸上一些松香，然后用镊子夹住将其放在焊盘上，再用电烙铁压在吸锡带上，当吸锡带变为银白色时表明焊锡被“吸走”了。这个时候不要用手去碰吸锡带，防止烫伤。

常用的其他工具还有焊锡枪；特氟龙板（刮烙铁头的残渣）；钢丝球（清洁烙铁头）；烙铁头复活剂（去除氧化物）；洗板水，酒精（清洗助焊剂，以便用万用表测试芯片）；口罩，吸烟仪（保护身体健康）

插件元件好焊接就不做过多说明，而对于焊接贴片元件来说，元件的固定非常重要。有两种固定元件的方法，即单脚固定法和多脚固定法。像电阻、电容、二极管等引脚数为2的元件常常采用单脚固定法。而多引脚且引脚密集的元件采用多脚固定法。

此外，焊接过程中要注意控制时常，不能太长也不能太短，通常在1-4s内完成焊接，时间长容易损坏元件，时间太短则焊锡不能充分熔化，造成焊点不光滑、有毛刺、不牢固，也可能出现虚焊现象。同时注意元器件方向别放反了（如极性电容，芯片第1脚，二极管等等）。要注意不要烫伤器件壳体（如发光二极管的贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠）。

多脚元件（如芯片）焊接方法：

1.往焊盘上涂一层薄薄的锡

2.将芯片引脚与电路板上的焊盘一一对应，用镊子或手指轻轻压住以防止抖动。

3.焊接芯片的一个部分，然后再焊接另一边的一个部分达到固定芯片的目的

4.然后进行拖焊即可。

两脚元件（如电阻、电容）焊接方法：

1.在贴片电阻上的一个焊盘上加适量的锡

2.用镊子夹住电阻，，将电阻的一个引脚推入熔解的焊锡中。然后移开电烙铁，此时电阻的一个引脚就固定好了。

3.然后给另一个引脚上锡即可

在焊接时，很多人急着把所有元件全部焊上去。由于焊接过程中没有任何过程检测，最终通电后，电路板要么没有任何反应，要么被烧坏，而真正一次性焊接并验证成功的电路板极少。在这里建议分步骤焊接。

1.拿到空板后，检测各电源之间是否短路，若短路，直接换板子，若一直短路，则PCB设计就有问题。

2.焊接芯片，芯片引脚与焊盘之间不能短路和虚焊。

3.焊接电源部分的相关器件。

4.焊接其余的部分器件：如通信部分、数据交互部分。

1.芯片各引脚之间不能短路，也不能虚焊。

2. 5V、3.3V、GND等各电源部分不能短路，上电之后电压测量正常。

3.上电后，芯片能正常下载程序。

每焊接完一个部分，都可以用万用表检测是否有短路现象。若短路，则焊接有问题，需要进行检查。检验：将万用表调到蜂鸣器挡对焊接效果进行检测。

手工焊接适用于少量或单片的PCB进行焊接，当我们在新产品的开发初期，可以考虑使用小型实验室设备或手工焊接来完成，以便快速迭代和验证设计。但是在产品的量产阶段或者需要节省个人焊接时间的情况下，推荐选择工厂进行帮忙焊接。