随着电子产品对性能、集成度、高功率以及便携性的追求不断提高，导致器件单位产生的热量迅速增加！热管理的使命在于将器件的热迅速分散并传导，保护器件免于过热损坏，进而提高产品的性能和寿命，获得最佳的用户体验。
从产品发展趋势来看，传统的散热材料已经无法满足散热需求，寻求更高效的散热、柔性、超薄和低成本的散热方案已经成为热管理的必由之路。
第一部分：散热的三种基本方式
1、热传导：能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式。
2、热对流：气体或液体中较热部分和较冷部分通过循环将温度均匀化，如风扇、水冷等方式。
