A13 Bionic仿生处理器无疑是iPhone 11系列的最大亮点之一，发布会上苹果也第一次公开和友商的骁龙855、麒麟980进行了对就比，毫无意外全面吊打。
根据专业机构TechInsights的拆解发现，A13处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存，内核编号TMKF47，内核面积经测量为10.67×9.23＝98.48平方毫米。
相比之下，上一代A12处理器的面积为9.89×8.42＝83.27平方毫米，换言之这一代增大了18.27％。
A12处理器使用的是初代7nm DUV工艺，A13暂时还没有十分明确的说法，目前看最大可能是7nm DUV的改进版，而没有使用最新的7nm EUV极紫外光刻，相信这正是A13面积明显增大的原因。
毕竟，A13、A12都是两大四小六核CPU、四核GPU、八核神经引擎，架构变化并不是很大。
顺带一提，7nm DUV工艺的华为麒麟980核心面积为74.13平方毫米，7nm EUV工艺的麒麟990则暂时不详，可能会更小。
iPhone 11 Pro Max主板
A13处理器近照
A12处理器
A12处理器X光照
A12处理器内部模块分布图(A13的稍后出炉)
