以惠威一向稳重（胆小）的风格，T200MK2整体线路大换血要么是被漫步者逼急了，要么就是对自己D类功放技术的进步有足够的信心了，毕竟D类功放虽然有一遍转化，但是声音数据的损失如果能在可控范围内更换D类功放的好处是很明显的。而且对于T200mk2目前的卖点来说，用户更多的应该会是偏向于APTX蓝牙连接和wifi播放（数字信号输入），我的理解是D类功放对于这两种连接方案并不会带来太大的影响，我觉得对于音箱的影响应该是：a、T200MK2和T200C可能会调音相似，但是理论上不会是同一种声音的升级 b、拥有独立解码器和独立声卡的用户选择T200mk2的时候提升也许没有模拟功放时候大，所以购买时应该稍微有点考虑（比如下文中提到的我的MDACII）
然后解释的是DSP数字分频：
影响音箱的三个比较大的因素应该是“箱体、分频、扬声器”，分频的作用是把运放最终放大之后的电信号区分开，该高频的信号给高音扬声器、中低频信号给中低频扬声器，合理分工才能正确发挥两个扬声器的合作，表现出声音的层次感，也是体现音箱厂调音功力的重要一环。
大致的发展顺序是功率分频→电子分频→DSP分频（也是惠威T200B→T200C→T200MKII升级顺序），但是并不是优劣对比，因为至少现在很多高端的真HIFI音箱还是喜欢用功率分频，只能说DSP比原有电子分频控制力更加精确一点，我的理解应该是为了解决T200MK2金属振膜的金属破音的目的而采用了DSP分频，DSP或许是为了可以将最高频部分的金属破音控制在一定范围里（例如削掉或其他方法）。
以我现在在听的惠威H4来说，H4采用扬声器重低音用的平面震膜和顶球高频扬声器用的金属震膜，我在H4的测评中说过，有比较明显的金属破音（不过我还是用的很开心啊），再加上惠威T200MK2相比T200C增加了顶球高频扬声器的尺寸，DSP分频更精密的控制，升级应该是比较合适的
2、总结来说T200C→T200MK2的变化部分
a、惠威T200B→T200C虽然查不到震膜的具体数据，但是从颜色来看有可能是更换了扬声器震膜（因为T200B到T200C时换材料改颜色而猜测的），宣传文案也从“铝合金震膜”变成了“全金属震膜”。尺寸方面，中低频扬声器保持5.25英寸没变、顶球高频扬声器尺寸增加
b、音频输入升级：T200C有两种接入方式一种是比较专业的卡农接口（连个莲花接口都没有）和蓝牙4.0多端连接版；而T200MK2则是把APTX无损蓝牙、网线、wifi、光纤、同轴、莲花接口等市面上能找到的都给自己装上更加适合普通消费者的需求…
c、运放芯片LM3886变成了TAS5754，也就是前面说的模拟功放模式大换血为D类功放模式，是不是负面优化并不确定，只是说这个方案更新、更加适合T200mk2蓝牙、wifi连接模式
d、基于功放模式的大改，使得T200MK2相比T200C重量减少了4KG、背面去掉了散热器的体积箱体维持不变、且不再有发热现象（试用的几天内完全感觉不到发热比惠威H4关电源还烫手的情况简直舒心一万倍）
第三部分使用介绍和蛋蛋哥的听感
首先是是使用介绍部分。
说明书已详尽，第一次接触音响的小白（蛋蛋哥说的）也应该能看懂。除了传统的双AUX输入之外，该型号还支持蓝牙、无线wifi以及光纤和同轴。多种输入方式的支持能够让它适应不同的场合，只有wifi连接的设置可能需要捎费精力，在此介绍。
