不过这些钱想要完成这件事情是远远不够的。但对于华为和中兴来说这就是解除桎梏的钥匙。
三、 华为和中兴会再次进入美？
之所以会出现这样的情况，就是因为美国现在可能没有办法拿出所有的补贴资金。在188份的申请中，美国方面不得不拒绝了一些，因为如果全部接受，受伤的就不止是华为和中兴，也许是认识到了自己的决定中存在着错误，老美方面表示所有被退的申请者可以有15天的修改机会。
在外媒看来，在不久的将来华为和中兴可能会重回美国市场。虽然这件事情没有明确的结论，但从目前的情况来看，不仅仅是华为和中兴受到了伤害，美国方面也因为这段时间的限制而损失了不少。要知道正是因为这次的限制才加快了华为自主研发的进程，在未来的市场中谁是王者还不一定呢。
而且老美在这段时间内出现的很多问题，都让人有理由怀疑它没有能力再让各大企业共同针对华为和中兴。也许现在的坚持就是在保留自己的面子。不过不管怎么样，现在华为和中兴在海外还是有运营商使用的。
不管老美有没有松口，加快自主研发的步伐都必须成为未来发展的重要方向。只有将自己的优势发挥到最大，才能够有底气在未来的市场竞争中保持立于不败之地的能力。
美方究竟是因为什么开始松口，我们也只能从现有的政策和新闻中找寻一点蛛丝马迹。但是既然有了相关的说明，多思考一些也是无可厚非的。而且在这些限制中越挫越勇的华为和中兴确实也是我们的骄傲。你觉得是不是这样的呢？（电子半导体行业动态）
2、新消息传来，华为海思芯片“破局”了
华为海思可以自主研发各种各样的芯片，被人熟知的有麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列以及鲲鹏系列等。
但华为自研的海思芯片几乎都是交给台积电代工生产制造，芯片等规则被修改后，台积电也不能自由出货，余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。
面对这样的情况，任正非要求华为向上捅破天，向下扎到根，并支持海思勇敢攀登珠峰，其它人在山下源源不断送补给。
甚至华为还全面进入芯片半导体领域内，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，并将每年营收的20%作为研发资金，目的就是全面搞突破。
进入2022年后，就不断传来华为海思芯片的好消息，像华为推出了麒麟9000L 5G芯片，这让外界十分意外。
随后华为发布多个与堆叠芯片相关的技术专利，并表示将会在采用堆叠技术的芯片，让华为产品也有高性能芯片可用。
