A面和B面各有一个屏蔽罩可以拆卸，所有的BTB基座周围没有设置泡棉或者胶圈，而3.5mm耳机接口是有橡胶垫包裹的。
揭开B面的屏蔽罩，内侧有两块蓝色的导热硅胶片用于散热，核心芯片都在这一区域。
其中最大的那颗，印有高通LOGO的便是骁龙665处理器，在上面还可以看到SM6125的字样，这是它在高通内部的型号。骁龙665于今年4月份在美国发布，它是一代神U骁龙660的继任者，采用11nm工艺制程，八核心架构，四个2.0GHz大核 四个1.8GHz小核，集成的GPU为Adreno 610，功耗降低20%。它还有一个重要指标，那就是图像方面的升级，支持后置三摄以及4800万像素镜头，这也是小米选择将它装配在CC9e上一个非常重要的原因。而其AI性能，相比骁龙660也大幅提升。
旁边稍小的那颗芯片，印有海力士LOGO的是堆叠封装的128GB ROM和6GB RAM。它与处理器都经过了点胶处理，在芯片边缘可以看到明显的点胶痕迹。
