反过来看A面,屏蔽罩下也有1颗印着高通LOGO的芯片,型号为PM6125,它便是骁龙665配套的电源管理IC。
视线转向下方来处理音腔,拧下所有固定螺丝,用镊子撬起取下音腔。
翻过来之后,有两个地方引起了我的注意。一是音腔的体积,小米CC9e采用了1217SLS超线性单元扬声器,体积在同价位、同档位的手机里算比较大的,达到了0.915cc。二是对应副板BTB的位置,都设置有泡棉,起到填充保护作用。
反过来看A面,屏蔽罩下也有1颗印着高通LOGO的芯片,型号为PM6125,它便是骁龙665配套的电源管理IC。
视线转向下方来处理音腔,拧下所有固定螺丝,用镊子撬起取下音腔。
翻过来之后,有两个地方引起了我的注意。一是音腔的体积,小米CC9e采用了1217SLS超线性单元扬声器,体积在同价位、同档位的手机里算比较大的,达到了0.915cc。二是对应副板BTB的位置,都设置有泡棉,起到填充保护作用。
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