苹果、高通、Intel、NVIDIA是美国手机芯片设计的代表，市场份额很大。韩国的三星地位也举足轻重。中国台湾只有联发科，做些中低端芯片，技术上被领跑者拉开了距离。
中国大陆近些年在手机芯片设计上进步迅速。以华为的海思为代表，在高端手机市场占有一席之地。紫光展锐也在成长，试图摆脱低端芯片的帽子。小米的松果澎湃S1，从低端的芯片设计起步，现在还不明确其未来战略走向。
美国的高通的Adreno、美国NVIDIA的GeForce ULP、美国AMD的Radeon、英国Imagination的PowerVR、英国ARM的Mail等品牌占据手机GPU市场的主要份额。中国紫光旗下的芯原微电子Vivante，刚刚起步还需努力。
综上所述，可以制造手机芯片的国家包括中国（含中国台湾）、美国、韩国、英国、加拿大等国，主要技术还握在美英两国手中，中国“芯”要加油了。
