由于华擎的B360M PRO4自己给自己的基准就是按照intel的标准的，所以我也不考虑任何实际电路的设计了（实际还是能够支持的），直接截取一个接近的中值作为他的长时睿频值，短时睿频指保持不变。
解锁后的华擎，表现好了非常多。CPU烤鸡方面，已经达到了4.7G，但是由于电压（1.404V）偏高，功耗也达到了138.52W。这个调教是非常非常的糟糕了。而FPU方面依旧因为功耗墙，维持160W上下，而频率也因为TDP墙的上限提高，上升到了4G。
我们再来看看跑分
CPUZ测试，由于TDP的提高，多核跑分逐渐接近基准平台，但是因为糟糕的电压调教，分数并没有很接近，而只是接近。单核维持不变。
Blender测试方面，跑分已经接近基准跑分了，与CPUZ多核跑分类似。
象棋方面，依旧接近，但是也没有跑上去，可能还是因为不当的电压调节导致功耗波动太大而撞墙。
CR15方面，解锁TDP后，CR15终于有了分数上升，但是还是与基准有一定差距。
渲染日常方面，时间已经极度接近基准平台，但功耗还是出现了大幅撞墙的问题。
温度方面
B360M PRO4在解锁了TDP后，功耗大幅增加，而供电的压力也大幅增加，可以看到散热片的优势已经体现出来了，主板上测记录到最高达到99.9℃（已超出读数上限），而散热片测也有80℃，对于MOS电感而言，100度并不高，但是长期维持这个状态对于主板来说并不太好，所以如果真的要用B360M PRO4上9900K的话，必须要强化MOS与电感的散热状态。
再来看看微星的表现。
（5）解锁TDP后的微星B360M MORTAR
由于微星B360M MORTAR主板出现了一些问题，部分测试并没有完成，但其值依旧有参考价值，故保留。B360M MORTAR解锁TDP后设置的长时与短时睿频值分别为145W/160W。
解锁TDP的微星在FPU方面有一定的加成表现，由于CPU本身电压调节很好，所以解锁不解锁表现都一样。而FPU方面，也达到了4.4G。不得不说电压的调教是9900K表现优劣的重要点。
我们再看看跑分
